(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202221276682.5 (22)申请日 2022.05.26 (73)专利权人 江西鸿利光电有限公司 地址 330117 江西省南昌市临 空经济区儒 乐湖大街9 99号 (72)发明人 常慧彬　左明鹏　李义园　张路华　 (74)专利代理 机构 北京清亦华知识产权代理事 务所(普通 合伙) 11201 专利代理师 何世磊 (51)Int.Cl. B29C 45/14(2006.01) B29C 45/26(2006.01) B29L 31/34(2006.01) (54)实用新型名称 一种LED支 架封装模具 (57)摘要 本实用新型提供一种LED支架封装模具， 包 括注塑部、 金属片、 压合模具组及密封结构， 所述 金属片上设置功能区， 所述功能区包括上功能区 及下功能区， 所述压合模具 组包括上模具及下模 具， 所述上模 具抵接所述金属片朝向所述上模具 的一面， 所述下模具抵接所述金属片朝向所述下 模具的一面， 环绕所述金属片设置所述注塑部， 所述密封结构用于围合密封所述上功能区及所 述下功能区。 在环绕所述金属片注入塑胶料形成 所述注塑部时， 所述密封结构将所述注塑部隔绝 在所述上功能区及所述下功能区外， 避免塑胶料 进入所述上功能区及所述下功能区， 使功能受 损， 同时， 也可避免在压合完成后， 对功能区去胶 的工作流 程， 降低了生产成本 。 权利要求书1页 说明书6页 附图8页 CN 216914632 U 2022.07.08 CN 216914632 U 1.一种LED支架封装模具， 其特征在于， 包括注塑部、 金属片、 压合模具组及密封结构， 所述金属片上设置功 能区， 所述功能区包括上功能区及下功能区， 所述压合模具组包括上 模具及下模具， 所述金属片朝向所述上模具 的一面设置所述上功 能区， 所述金属片朝向所 述下模具 的一面设置所述下功能区， 所述上模具抵接所述金属片朝向所述上模具 的一面， 所述下模具抵接所述金属片朝向所述下模具 的一面， 环绕所述金属片设置所述注塑部， 所 述密封结构用于围合密封所述上功能 区及所述下功能 区。 2.根据权利要求1所述的LED支架封装模具， 其特征在于， 所述密封结构包括第一凸缘 及第二凸缘， 所述上模具朝向所述金属片的一面凸起形成所述第一凸缘， 所述下模具朝向 所述金属片的一面凸起形成所述第二凸缘， 当所述压合模具组压合所述金属片时， 所述第 一凸缘环绕所述上功能 区的外侧壁， 所述第二凸缘环绕所述下功能 区的外侧壁。 3.根据权利要求2所述的LED支架封装模具， 其特征在于， 所述金属片朝向所述上模具 的一面内凹形成第一嵌合槽， 所述第一嵌合槽与所述第一凸缘的位置对应， 所述金属片朝 向所述下模具的一 面内凹形成第二嵌合槽， 所述第二嵌合槽与所述第二凸缘的位置对应。 4.根据权利要求1所述的LED支架封装模具， 其特征在于， 所述密封结构包括第一抵接 块及第二抵接块， 所述金属片朝向所述上模具 的一面凸起形成所述第一抵接块， 所述第一 抵接块环绕所述上功能区设置， 所述金属片朝向所述下模具的一面凸起形成所述第二抵接 块， 所述第二抵 接块环绕所述下功能 区设置。 5.根据权利要求4所述的LED支架封装模具， 其特征在于， 所述上模具朝向所述金属片 的一面内凹形成第一凹槽， 所述第一凹槽与所述第一抵接块的位置对应， 所述下模具朝向 所述金属片的一 面内凹形成第二凹槽， 所述第二凹槽与所述第二抵 接块的位置对应。 6.根据权利要求1所述的LED支架封装模具， 其特征在于， 所述金属片朝向所述上模具 的一面凸起形成上延展部， 所述上延展部朝向所述上模具 的一面形成所述上功能区， 所述 金属片朝向所述下模具的一面凸起形成下延展部， 所述下延展部朝向所述下模具的一面形 成所述下功能 区。 7.根据权利要求6所述的LED支架封装模具， 其特征在于， 所述上模具朝向所述金属片 的一面内凹形成第一接触槽， 所述第一接触槽与所述上延展部相对应， 所述下模具朝向所 述金属片的一 面内凹形成第二接触槽， 所述第二接触槽与所述下延展部相对应。 8.根据权利 要求1所述的LED支架封装模具， 其特征在于， 所述LED支架封装模具还包括 电极分离部， 所述注塑部相对内侧 壁之间连接所述电极分离部， 所述电极分离部将所述金 属片分隔为 正极片及负极片。 9.根据权利要求1所述的LED支架封装模具， 其特征在于， 所述注塑部由塑胶料填充形 成， 所述塑胶料为P PA、 PCT、 E MC或SMC。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216914632 U 2一种LED支架 封装模具 技术领域 [0001]本实用新型 涉及LED技 术领域， 特别涉及一种LED支 架封装模具。 背景技术 [0002]LED英文为lightemitt ingdiode， LED是发光二极管的英文缩写。 随着LED技术的成 熟， LED已广泛应用于照明、 大屏幕显示、 交通灯、 显示灯等诸多领域。 [0003]目前的LED支架封装模具， 均是表面平整光滑的类型， 在生产LED支架时， 金属片被 放置在下模具上， 然后将上、 下模具合模， 上、 下模具互相压合， 将本体模具内的金属片压 紧， 之后将塑胶料注入， 形成特定形状的LED支 架。 [0004]上、 下模具表面与金属片虽然尽可能做到平整光滑， 以达到互相完全贴合的目的， 但存在模具表面不能做到完全平整或金属片厚度不均匀 等原因， 导致上、 下模具在压合金 属片时， 与金属片之 间存在一定间隙， 需严密压合的位置出现 间隙后， 塑胶料在注入时就会 渗入金属片上的功能区内， 因此， 产品需要 经过其他方式将功能区的塑胶料除去， 这个过程 将增加大量的生产成本， 且在一定程度上会破坏或者降低LED支架的气密性、 反射率等等性 能。 实用新型内容 [0005]针对现有技术的不足， 本 实用新型的目的在于提供一种LED支架封装模具， 旨在解 决现有技术中上、 下模具与金属片压合时， 因不能完全密封， 导致塑胶料注入时， 渗入金属 片的功能区， 进而导致LED支架功能受损， 且需额外对功能区去胶， 拉高生产成本的技术问 题。 [0006]为了实现上述目的， 本实用新型 是通过如下技 术方案来实现的： [0007]一种LED支架封装模具， 包括注塑部、 金属片、 压合模具组及密 封结构， 所述金属片 上设置功能区， 所述功能区包括上功能区及下功能区， 所述压合模具组包括上模具及下模 具， 所述金属片朝向所述上模具 的一面设置所述上功能区， 所述金属片朝向所述下模具 的 一面设置所述下功能区， 所述上模具抵接所述金属片朝向所述上模具 的一面， 所述下模具 抵接所述金属片朝向所述下模具 的一面， 环绕所述金属片设置所述注塑部， 所述密封结构 用于围合密封所述上功能 区及所述下功能 区。 [0008]与现有技术相比， 本实用新型的有益效果在于： 所述密封结构可密封所述上功能 区及所述下功 能区， 在所述上模具及所述下模具压合所述金属片后， 环绕所述金属片设置 注入塑胶料形成所述注塑部时， 所述密封结构将所述注塑部隔绝在所述上功能区及所述下 功能区外， 避免塑胶料进入 所述上功能区及所述下功能区， 避免LED支架的功能受损， 同时， 也可避免在压合完成后， 对功能区去胶的工作流程， 极大的缩短了生产时间， 提高了生产效 率， 降低了生产成本 。 [0009]进一步， 所述密封结构包括第一凸缘及第二凸缘， 所述上模具朝向所述金属片的 一面凸起形成所述第一凸缘， 所述下模具朝向所述金属片的一面凸起形成所述第二凸缘，说　明　书 1/6 页 3 CN 216914632 U 3