(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202220812830.4 (22)申请日 2022.04.08 (73)专利权人 东和半导体设备研究开发 （苏州） 有限公司 地址 215127 江苏省苏州市工业园区东长 路88号A2栋5楼 (72)发明人 肖伟明　郭浩　冈崎直也　叶云飞　 (74)专利代理 机构 苏州创元专利商标事务所有 限公司 3210 3 专利代理师 王桦 (51)Int.Cl. B29C 45/14(2006.01) B29C 45/26(2006.01) B29C 45/27(2006.01) B29L 31/34(2006.01) (54)实用新型名称 一种基于粉末状树脂的注塑 成形装置 (57)摘要 本实用新型涉及一种基于粉末状树脂的注 塑成形装置， 包括上模、 下模、 注塑机构， 上模的 底部开设有相互连通的流道和塑封腔， 下模的顶 部开设有用于放置粉末状树脂的填料腔、 用于放 置待封装工件的工件腔， 在合模状态下， 流道与 填料腔之间形成第一注塑空间， 塑封腔与工件腔 之间形成第二注塑空间， 且第一注塑空间、 第二 注塑空间之间通过流道连通， 填料腔的底部开设 有导向孔， 注塑机构的一端可移动地设置在填料 腔内， 且注塑机构一端的形状、 尺寸与填料腔的 形状、 尺寸匹配， 注塑机构的另 一端可移动地设 置在导向孔内。 本实用新型实现了采用粉末状树 脂进行注塑成形， 能够极大降低生产成本， 提高 了树脂整体利用率， 保证了产品品质的可靠性， 提高了生产效率。 权利要求书1页 说明书6页 附图12页 CN 217414690 U 2022.09.13 CN 217414690 U 1.一种基于粉末状树脂的注塑成形装置， 包括上模、 下模， 其特征在于： 所述的上模的 底部开设有流道、 塑封腔， 所述的流道与所述的塑封腔连通， 所述的下模的顶部开设有用于 放置粉末状树脂的填料腔、 用于放置待封装工件的工件腔， 当所述的上模、 下模在合模状态 下， 所述的流道与所述的填料腔之间共同形成第一注塑空间， 所述的塑封腔与所述的工件 腔之间共同形成第二注塑空间， 且所述的第一注塑空间、 第二注塑空间之间通过所述的流 道相连通； 所述的注塑成形装置还包括注塑机构， 所述的填料腔的底部开设有导向孔， 所述 的注塑机构的一端可移动地设置在所述的填料腔 内， 且所述的注塑机构的一端的形状、 尺 寸与所述的填料腔的形状、 尺寸匹配， 所述的注塑机构的另一端可移动地设置在所述的导 向孔内。 2.根据权利要求1所述的基于粉末状树脂的注塑成形装置， 其特征在于： 所述的注塑机 构包括注胶块、 注胶杆， 所述的注胶块的底部与所述的注胶杆的顶部连接， 所述的注胶杆可 移动地设置在所述的导向孔内， 所述的注胶块可移动地设置在所述的填料腔 内， 且所述的 注胶块的形状、 尺寸与所述的填料腔的形状、 尺寸匹配。 3.根据权利要求2所述的基于粉末状树脂的注塑成形装置， 其特征在于： 所述的填料腔 的底部开设有多个导向孔， 每个所述的导向孔内设置一个所述的注胶杆， 每个所述的注胶 杆的顶部均 与所述的注胶块的底部连接 。 4.根据权利要求2所述的基于粉末状树脂的注塑成形装置， 其特征在于： 所述的注塑机 构还包括密封件， 所述的密封件设置在所述的注胶杆与所述的导向孔之间。 5.根据权利要求2所述的基于粉末状树脂的注塑成形装置， 其特征在于： 所述的注塑机 构还包括用于驱动所述的注胶杆在所述的导向孔内移动的驱动件， 所述的驱动件连接在所 述的注胶杆的底部 。 6.根据权利要求2所述的基于粉末状树脂的注塑成形装置， 其特征在于： 所述的注塑成 形装置还包括可形变的分离膜， 所述的分离膜同时贴附在所述的注胶块的上表面、 所述的 填料腔的侧壁以及与所述的填料腔侧壁相连接的所述的下模的上表面， 所述的分离膜的上 表面形成用于放置所述的粉末状树脂的区域。 7.根据权利要求6所述的基于粉末状树脂的注塑成形装置， 其特征在于： 所述的下模内 部设置有用于吸 附所述的分离膜的吸 附回路， 所述的吸 附回路具有第一入口、 第二入口以 及出口， 所述的第一入口位于与所述的填料腔侧 壁相连接的所述的下模的上表面， 所述的 第二入口位于所述的填料腔的侧壁上， 所述的出口位于所述的下模的侧部 。 8.根据权利要求7所述的基于粉末状树脂的注塑成形装置， 其特征在于： 所述的第 一入 口、 第二入口均设置有 多个， 多个所述的第一入口、 第二入口均匀分布。 9.根据权利要求1所述的基于粉末状树脂的注塑成形装置， 其特征在于： 所述的流道包 括主流道、 多个分流道， 所述的主流道通过多个所述的分流道与所述的塑封腔连通。 10.根据权利要求1或9所述的基于粉末状树脂的注塑成形装置， 其特征在于： 所述的塑 封腔包括第一 塑封腔、 第二 塑封腔， 所述的第一 塑封腔、 第二塑封腔分别位于所述的流道的 两侧， 所述的流道同时与所述的第一塑封腔、 第二塑封腔连通。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217414690 U 2一种基于粉末状树脂的注塑成形装 置 技术领域 [0001]本实用新型属于半导体封装技术领域， 具体涉及 一种基于粉末状树脂的注塑成形 装置。 背景技术 [0002]注塑成形是半导体封装工艺过程中重要的步骤之一， 现有的注塑成形设备通常包 含压机、 模架、 模具等部件， 模具上通常会开设多个料筒， 其数量具体根据待封装的产品确 定， 每个料筒内均设置有注胶头。 此外， 注塑成形中还需要用到填充材料， 目前填充材料一 般采用柱状树脂， 柱状树脂是 由粉末状树脂压缩加工得到的圆柱体状树脂， 柱状树脂的形 状尺寸需要与料筒的形状尺寸匹配。 在注塑成形过程中， 首先需要将框架放置到模具中， 再 将柱状树脂 分别装填在每个料筒中， 随后将模具合模， 并开始注塑， 经保压后开模并取出得 到的产品。 [0003]但是， 由于柱状树脂需要事先将粉末状树脂压缩加工成圆柱体状后才能供注塑成 形设备使用， 因此通常需要单独设立相应的自动化生产线进行加工， 导致了生产成本的增 加， 且生产效率较低。 并且， 现有装置上的料筒会限制流道的排布和形状尺寸， 会导致树脂 的整体利用率不高， 也增加了生产成本。 同时， 压缩加工后得到的柱状树脂无法避免的存在 重量和尺寸偏差， 而偏差过大会影响封装产品的品质。 此外， 针对不同型号的粉末 状树脂原 材料， 其压缩加工工艺不同， 增加了加工制作的难度和复杂程度， 且不同型号的粉末 状树脂 原材料压缩加工完成后所能得到的柱状树脂的尺 寸也不同， 因此对于不同的封装产品的适 应性较差 。 发明内容 [0004]本实用新型的目的是提供一种基于粉末状树脂的注塑成形装置， 用于解决现有技 术成本较高、 封装后的产品可靠性 不足等问题。 [0005]为达到上述目的， 本实用新型采用的技 术方案是： [0006]一种基于粉末状树脂的注塑成形装置， 包括上模、 下模， 所述的上模的底部开设有 流道、 塑封腔， 所述的流道与所述的塑封腔连通， 所述的下模的顶部开设有用于放置粉末 状 树脂的填料腔、 用于放置待封装工件的工件腔， 当所述的上模、 下模在合模状态下， 所述的 流道与所述的填料腔之 间共同形成第一注塑空间， 所述的塑封腔与所述的工件腔之 间共同 形成第二注塑空间， 且所述的第一注塑空间、 第二注塑空间之 间通过所述的流道相连通； 所 述的注塑成形装置还包括注塑机构， 所述的填料腔的底部开设有导向孔， 所述的注塑机构 的一端可移动地设置在所述的填料腔 内， 且所述的注塑机构的一端的形状、 尺寸与所述的 填料腔的形状、 尺寸匹配， 所述的注塑机构的另一端可移动地设置在所述的导向孔内。 [0007]优选地， 所述的注塑机构包括注胶块、 注胶杆， 所述的注胶块的底部与所述的注胶 杆的顶部连接， 所述的注胶杆可移动地设置在所述的导向孔内， 所述的注胶块可移动地设 置在所述的填料腔内， 且所述的注胶块的形状、 尺寸与所述的填料腔的形状、 尺寸匹配。说　明　书 1/6 页 3 CN 217414690 U 3