(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202220715630.7 (22)申请日 2022.03.30 (73)专利权人 深圳市明格精密科技有限公司 地址 518000 广东省深圳市宝安区松岗街 道红星社区西辅 路27号格布第二工业 区D栋101 (72)发明人 张建敏　肖彪　赵明露　 (74)专利代理 机构 深圳市卓科知识产权代理有 限公司 4 4534 专利代理师 赵辉丽 (51)Int.Cl. B29C 45/26(2006.01) B29C 45/14(2006.01) B29C 45/34(2006.01) (54)实用新型名称 一种EMC支架封装结构 (57)摘要 本实用新型公开了一种EMC支架封装结构， 包括模具下模(1)， 且模具下模(1)外部边缘设置 有排气槽(2)。 本实用新型模压作业时通过有效 排气减少支架注塑胶水流动时阻力， 以保证支架 外观无缺胶等填充不良现象； 有助于流动性差的 塑封胶料快速流动， 以满足支架快速填充的效 果。 权利要求书1页 说明书2页 附图1页 CN 217968097 U 2022.12.06 CN 217968097 U 1.一种EMC支架封装结构， 其特征在于： 包括模具下模(1)， 且模具下模(1)外部边缘设 置有排气槽(2)； 所述模具下模(1)的排气槽(2)位置避开模具下模(1)的蚀刻片切割孔位 置， 且排气槽(2)开设深度为0.0 3mm。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217968097 U 2一种EMC支架 封装结构 技术领域 [0001]本实用新型 涉及一种支 架封装结构， 具体涉及一种E MC支架封装结构。 背景技术 [0002]随着EMC支架市场日渐成熟， 市场需求量逐步加大， 且型号多样性， 设计/  生产过 程中会出现支 架胶体填充不饱满、 缺胶的现象。 [0003]造成支架胶体填充不饱满、 缺胶的原因如下： [0004]1.由于EMC用量不够而引起的未充填， 这种情况一般出现在更换不同型号模具的 时候， 其解决办法也比较简单， 只要选择与封装类型和模具相匹配的EMC  用量， 即可解决， 但是用量 不宜过多或者过少。 [0005]2.虽然封装工艺与EMC的性能参数匹配良好， 但是由于保管不当或者过期， 致使 EMC的流动性下降， 黏度太大或者胶化时间太短， 均会引起填充不良。 其解决办法主要是选 择具有合适的黏度和胶化时间的E MC， 并按照E MC的储存和使用要求妥善保管。 [0006]3.由于模具流道堵塞， 致使EMC无法有效注入， 以及由于模具清洗不当造 成排气孔 堵塞， 也会引起未充填， 而且这种未充填在 模具中的位置也是毫无规律的。 特别是在 小型封 装中， 由于流道、 排气口相对较小， 所以最 容易引起堵塞 而产生未充填现象。 [0007]4.在封装成形的过程中， 气孔是最常见的缺陷。 根据气孔在塑封体上产生的部位 可以分为内部气孔和外部气孔。 气孔不仅严重影响塑封体的外观， 而且直接影响支架气密 性， 尤其是内部气孔更应重视。 常见 的气孔主要是外部气孔， 如支架胶体表面穿孔。 内部气 孔无法直接看到， 必须通过 X射线仪才能观察到 。 [0008]5.模具在合模注塑过程中， 因胶水流动不畅， 造成胶水高温超时固化， 从而引起填 充不良、 缺胶现象。 [0009]如图1所示， MGP模具在注塑时是采用注塑杆向上挤压， 推动液化后的环氧树脂快 速流动， 以完成对模 具填充的效果； 环氧树脂在流动时因支架底部是于模具下边面贴合， 因 此支架下表面胶水流动阻力增大， 容易产生气泡； 支架上表面因模具上模边缘本身开有排 气槽， 加上模芯表面位置单颗之间间距使支架表面胶水流动快于支架底部； 支架下表面因 胶水流速慢， 模具生产时高温情况下容易产生气泡， 致使支架底部气泡不能有效排出， 造成 支架底部缺胶、 裂纹等外观不良现象。 发明内容 [0010]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种EMC支架封装结构， 以解决现有技术 出现支架胶体填充不饱满或是缺胶现象， 通过调 试设备作业参数无法有效避免此类情况； 模具清理时间过多， 造成产能降低， 制造成本增高； 模具排气不畅， 造成胶水流动受阻， 进而 引起支架填充不饱、 缺胶等现象的问题。 [0011]本实用新型EMC支架封装结构是通过以下技术方案来实现的： 包括模具下模， 且模 具下模外部边缘设置有排气槽； 模具下模的排气槽位置避开模具下模的蚀刻片切割孔位说　明　书 1/2 页 3 CN 217968097 U 3