(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211340765.0 (22)申请日 2022.10.29 (71)申请人 深圳市哈德胜精密科技股份有限公 司 地址 518000 广东省深圳市龙华区观湖街 道樟坑径社区五和大道326号A1栋401 (1-5层) (72)发明人 王毅　向清宝　张占平　 (74)专利代理 机构 北京维正专利代理有限公司 11508 专利代理师 张桂钦 (51)Int.Cl. H01L 21/50(2006.01) H01L 21/58(2006.01) H01L 21/67(2006.01)G06T 7/00(2017.01) G06T 7/11(2017.01) G06T 7/70(2017.01) (54)发明名称 一种RFID芯片贴装方法、 系统 (57)摘要 本申请涉及芯片组装的领域， 尤其是涉及一 种RFID芯片贴装 方法、 系统， 其包括如下步骤： 获 取点胶位对应的点胶位置数据； 依据点胶位置数 据控制点胶头移动往点胶位点胶； 获取全部待贴 装芯片在MAP图对应的芯片显示排布数据； 依据 芯片显示排布数据获取全部好芯片对应的芯片 位置数据； 依据芯片位置数据确定拾取起点位置 数据； 控制贴装头将起点位置数据对应的的芯片 放置到点胶位； 将点胶后的芯片进行固化； 控制 贴装头继续拾取芯片放置到点胶位， 其中， 点胶 位为下一个需要贴装芯片的位置。 本申请具有提 高RFID芯片贴装效率的效果。 权利要求书2页 说明书9页 附图7页 CN 115513071 A 2022.12.23 CN 115513071 A 1.一种RFID芯片贴装方法， 其特 征在于， 包括如下步骤： 获取点胶位对应的点胶位置数据； 依据点胶位置数据控制点胶头移动往点胶位 点胶； 获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示 排布数据； 依据芯片显示 排布数据获取全部好芯片对应的芯片位置数据； 依据芯片位置数据确定拾取起 点位置数据； 控制贴装头将起 点位置数据对应的 的芯片放置 到点胶位； 将点胶后的芯片进行固化； 控制贴装头继续 拾取芯片放置 到点胶位， 其中， 点胶位 为下一个需要贴装芯片的位置 。 2.根据权利要求1所述的一种RFID芯片贴装方法， 其特征在于， 控制贴装头将起点位置 数据对应的 的芯片放置 到点胶位过程中， 进行如下步骤： 获取芯片在贴装头上对应的RFID芯片贴装位置数据， 其中， 芯片为已经被贴装头吸附 的； 调取贴装头上 预先设置的芯片预留位置数据； 依据RFID芯片贴装位置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移； 若是则控制设备对芯片进行纠偏， 否则执 行对芯片的固化操作。 3.根据权利 要求2所述的一种RFID芯片 贴装方法， 其特征在于， 在依据RFID芯片 贴装位 置数据与芯片预留位置数据判断贴装后芯片是否有偏移的过程中， 进行如下步骤： 基于RFID芯片贴装位置数据确定贴装中心点； 基于芯片预留位置数据确定芯片中心点； 判断贴装中心点与芯片中心点是否重合， 若是重合， 说明不存在偏移； 否则进行纠偏操 作。 4.根据权利要求3所述的一种RFID芯片贴装方法， 其特征在于， 在判断判断点胶位中心 点与芯片中心点是否 重合的过程中， 进行如下步骤： 获取贴装中心点对应的贴装中心坐标 数据； 获取芯片中心点对应的芯片位中心坐标 数据； 基于点胶位中心坐标数据与芯片位中心坐标数据确定点胶位中心点与芯片中心点之 间距离对应的间距数据； 调取预先设置的间距阈值； 若是间距数据小于间距阈值， 则点胶位中心点与芯片中心点重合， 否则点胶位中心点 与芯片中心点 不重合。 5.根据权利要求1所述的一种RFID芯片贴装方法， 其特征在于， 在 贴装头继续拾取芯片 放置到点胶位过程中， 还进 行如下步骤： 获取剩余待贴装芯片在MAP图对应的剩余芯片 显示 排布数据； 依据剩余芯片显示 排布数据获取剩余 好芯片对应的剩余芯片位置数据； 依据剩余芯片位置数据确定下次拾取起 点位置数据。 6.根据权利要求5所述的一种RFID芯片贴装方法， 其特征在于， 其特征在于， 在控制贴 装头将起 点位置数据对应的 的芯片放置 到点胶位后， 进行如下步骤： 调取MAP图上全部好芯片对应的预 先芯片数值数据；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115513071 A 2获取已放置都点胶位上芯片对应的已放置芯片数值数据； 将预先芯片数值数据与已放置芯片数值数据进行比较， 若是预先芯片数值数据 大于已 放置芯片数值数据， 则控制设备继续拾取芯片放置到点胶位， 否则停止拾取操作并输出警 报信息。 7.根据权利要求1所述的一种RFID芯片贴装方法， 在依据芯片位置数据确定拾取起点 位置数据的过程中， 进行如下步骤： 调取MAP图对应的图像数据； 将图像数据划为多个区域数据； 基于全部的芯片位置数据确定每个区域数据内芯片位置数据对应的芯片分布数值数 据； 依据全部芯片分布数值数据确定全部的区域数据对应的优先级数据； 控制贴装头依据优先级数据拾取芯片。 8.一种RFID芯片贴装系统， 其特 征在于， 包括： 点胶位置获取模块 （1） ， 用于获取点胶位对应的点胶位置数据； 第一控制模块 （2） ， 依据点胶位置数据用于控制点胶头移动往点胶位 点胶； 芯片排布获取模块 （3） ， 获取全部待贴装芯片在MAP图对应的芯片显示 排布数据； 芯片位置获取模块 （4） ， 依据芯片显示排布数据用于获取全部好芯片对应的芯片位置 数据； 起点确定模块 （5） ， 依据芯片位置数据用于确定拾取起 点位置数据； 第二控制模块 （6） ， 用于控制贴装头将起 点位置数据对应的 的芯片放置 到点胶位； 固化模块 （7） ， 用于将点胶后的芯片进行固化； 第三控制模块 （8） ， 用于控制 贴装头继续拾取芯片放置到点胶位， 其中， 点胶位为下一 个需要贴装芯片的位置 。 9.计算机可读存储介质， 存储有能够被处理器加载并执行如权利要求1至7中任一项所 述方法的计算机程序。 10.智能终端， 包括存储器和处理器， 所述存储器上存储有能够被处理器加载并执行如 权利要求1至7中任一种方法的计算机程序。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115513071 A 3