(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211276840.1 (22)申请日 2022.10.19 (71)申请人 武汉中关村 硬创空间科技有限公司 地址 430000 湖北省武汉市东湖新 技术开 发区茅店山中路5号武钢高新技术产 业园8号楼(自贸区武汉片区) (72)发明人 程静　何志彬　李敏　 (74)专利代理 机构 深圳市世纪恒程知识产权代 理事务所 4 4287 专利代理师 罗秋莲 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06T 7/73(2017.01) (54)发明名称 组装检测方法、 装置、 设备及存 储介质 (57)摘要 本发明属于电子组装技术领域， 公开一种组 装检测方法、 装置、 设备及存储介质。 本发明通过 采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息， 并从 图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图 像信息， 然后根据目标图像信息对应的贴片工艺 流程确定检测策略， 再根据检测策略对贴片组装 过程进行异常检测。 本发明从图像信息中选取各 贴片工艺流程对应的目标图像信息， 然后根据目 标图像信息对应的贴片工艺流程确定检测策略， 再根据检测策略对贴片组装 过程进行异常检测， 相较于现有的人为进行检测， 本发 明上述方式能 够先获取不同的贴片工艺流程对应的检测策略， 然后根据检测策略对相应的贴片工艺流程进行 异常检测， 从而能够自动地对整个 贴片组装 过程 进行精确检测。 权利要求书2页 说明书9页 附图4页 CN 115423803 A 2022.12.02 CN 115423803 A 1.一种组装检测方法， 其特 征在于， 所述组装检测方法包括以下步骤： 采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息， 并从所述图像信息中选取各贴片工艺流程 对应的目标图像信息； 根据所述目标图像信息对应的贴片工艺 流程确定检测策略； 根据所述检测策略对贴片组装过程进行异常检测。 2.如权利要求1所述的组装检测方法， 其特征在于， 所述采集PCB板在贴片组装过程中 的图像信息， 并从所述图像信息中选取各贴片工艺流程对应的目标图像信息的步骤， 具体 包括： 采集PCB板在贴片组装过程中的图像信息； 从历史图像信息中获取 各贴片工艺 流程对应的初始图像信息； 根据所述初始图像信息从所述图像信息中选取 各贴片工艺 流程对应的目标图像信息 。 3.如权利要求2所述的组装检测方法， 其特征在于， 所述根据所述初始图像信 息从所述 图像信息中选取 各贴片工艺 流程对应的目标图像信息的步骤， 具体包括： 根据所述初始图像信息确定各贴片工艺 流程对应的PCB板特 征信息； 将所述PCB板特 征信息与所述图像信息进行匹配， 获得匹配结果； 根据所述匹配结果从所述图像信息中选取 各贴片工艺 流程对应的目标图像信息 。 4.如权利要求3所述的组装检测方法， 其特征在于， 所述根据所述检测策略对贴片组装 过程进行异常检测的步骤， 具体包括： 在所述检测策略为印锡检测策略时， 从所述历史图像信 息中获取印锡 流程对应的第 一 图像信息； 获取所述第一图像信息中的锡膏印刷点的标准 点数和标准 位置； 从所述目标图像信 息中获取印锡 流程对应的第 二图像信 息， 并获取所述第 二图像信 息 中的锡膏印刷点的实际点数和实际位置； 将所述标准 点数和所述实际点数进行对比， 获得点数对比结果； 将所述标准 位置和所述实际位置进行对比， 获得位置对比结果； 根据所述 点数对比结果和所述 位置对比结果进行印锡检测。 5.如权利要求4所述的组装检测方法， 其特征在于， 所述根据所述检测策略对贴片组装 过程进行异常检测的步骤， 还 包括： 在所述检测策略为炉前QC检测策略时， 从所述目标图像信息中获取炉前QC流程对应的 第三图像信息； 获取所述第三图像信息中的元器件数量和元器件位置； 根据所述元器件位置和所述元器件数量进行炉前QC检测。 6.如权利要求5所述的组装检测方法， 其特征在于， 所述根据所述检测策略对贴片组装 过程进行异常检测的步骤， 还 包括： 在所述检测策略为焊接检测策略时， 获取PCB板的焊接温度情况； 从所述目标图像信息中获取焊接流 程对应的第四图像信息； 获取所述第四图像信息中的元器件的焊接紧密信息和焊料流动信息； 根据所述焊接温度情况、 所述焊接紧密信息以及所述焊料流动信息进行焊接检测。 7.如权利要求6所述的组装检测方法， 其特征在于， 所述根据所述检测策略对贴片组装权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115423803 A 2过程进行异常检测的步骤， 还 包括： 在所述检测策略为后焊检测策略时， 从所述目标图像信 息中获取后焊流程对应的第五 图像信息； 根据所述第五图像信息中的颜色信息确定红胶位置信息和红胶用量信息； 根据所述红胶位置信息和所述红胶用量信息进行后焊 检测。 8.一种组装检测装置， 其特 征在于， 所述组装检测装置包括： 图像获取模块， 用于采集PCB板在贴片组装过程中的图像信 息， 并从所述图像信息中选 取各贴片工艺 流程对应的目标图像信息； 策略确定模块， 用于根据所述目标图像信息对应的贴片工艺 流程确定检测策略； 组装检测模块， 用于根据所述检测策略对贴片组装过程进行异常检测。 9.一种组装检测设备， 其特征在于， 所述设备包括： 存储器、 处理器及存储在所述存储 器上并可在所述处理器上运行的组装检测程序， 所述组装检测程序配置为实现如权利要求 1至7中任一项所述的组装检测方法的步骤。 10.一种存储介质， 其特征在于， 所述存储介质上存储有组装检测程序， 所述组装检测 程序被处 理器执行时实现如权利要求1至7中任一项所述的组装检测方法的步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115423803 A 3