(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210788234.1 (22)申请日 2022.07.04 (71)申请人 维沃移动通信有限公司 地址 523863 广东省东莞 市长安镇维沃路1 号 (72)发明人 刘峰　 (74)专利代理 机构 北京路浩知识产权代理有限 公司 11002 专利代理师 吕伟盼 (51)Int.Cl. H04N 5/225(2006.01) G01J 1/42(2006.01) (54)发明名称 摄像模组、 电子设备和控制方法 (57)摘要 本申请公开了一种摄像模组、 电子设备和控 制方法， 所述摄像模组， 包括： 云台组件； 成像组 件， 所述成像组件安装于所述云台组件； 光强检 测器， 所述光强检测器用于检测照射于所述成像 组件的光强度值； 当所述光强度值大于目标阈值 时， 所述云台组件驱动所述成像组件转动， 以使 所述成像组件与入射光错位。 本申请通过设置用 于检测光强度值的光强检测器， 在强光环境下， 该光强检测器能够生成电信号 以控制云台组件 驱动成像组件转动， 以减少成像组件与光线的接 触面积， 以减少进光量， 避免成像组件被灼伤， 从 而提高摄像模组的使用寿命， 以提高用户的使用 体验。 权利要求书1页 说明书8页 附图3页 CN 115086528 A 2022.09.20 CN 115086528 A 1.一种摄 像模组， 其特 征在于， 包括： 云台组件； 成像组件， 所述成像组件安装于所述云台组件； 光强检测器， 所述 光强检测器用于检测照射于所述成像组件的光强度值； 当所述光强度值大于目标阈值时， 所述云台组件驱动所述成像组件转动， 以使所述成 像组件与入射 光错位。 2.根据权利要求1所述的摄像模组， 其特征在于， 所述光强检测器设置于所述成像组 件。 3.根据权利要求2所述的摄像模组， 其特征在于， 所述成像组件包括： 成像芯片和镜头， 所述光强检测器安装在所述成像芯片与所述镜 头之间。 4.根据权利要求3所述的摄像模组， 其特征在于， 所述成像组件还包括电路板， 所述光 强检测器罩设于所述成像芯片， 且所述 光强检测器与所述电路板电连接 。 5.根据权利要求3所述的摄像模组， 其特征在于， 所述光强检测器与红外截止滤光片集 成为一体。 6.根据权利要求1所述的摄像模组， 其特征在于， 所述光强检测器由光子晶体与液晶单 体复合材 料制作而成。 7.根据权利要求1 ‑6任一项所述的摄 像模组， 其特 征在于， 所述云台组件 包括： 控制器， 所述控制器与所述光强检测器电连接， 所述控制器用于根据所述光强检测器 输出的电信号 生成云台马达控制信号； 云台马达， 所述云台马达与所述控制器电连接， 所述云台马达用于根据所述云台马达 控制信号驱动所述成像组件转动。 8.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 壳体； 如权利要求1 ‑7中任一项所述的摄 像模组， 所述摄 像模组设置 于所述壳体。 9.一种控制方法， 其特 征在于， 应用于如权利要求8所述的电子设备， 所述方法包括： 获取光强度值； 在所述光强度值大于目标阈值的情况下， 所述云台组件驱动所述成像组件转动， 以使 所述成像组件与入射 光错位。 10.根据权利要求9所述的控制方法， 其特征在于， 所述云台组件驱动所述成像组件转 动， 以使所述成像组件与入射 光错位的步骤之后， 还 包括： 控制所述云台组件关闭防抖功能。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115086528 A 2摄像模组、 电子 设备和控制方 法 技术领域 [0001]本申请属于成像技 术领域， 具体涉及一种摄 像模组、 电子设备和控制方法。 背景技术 [0002]具有拍摄功能的电子设备广泛应用于人们的日常生活中， 而在这些场景中， 往往 会伴随着一些较强的光照(如激光等)。 在实现本申请过程中， 申请人发现现有技术中至少 存在如下问题： 相关技术中， 摄像模组均不具备抗激光灼伤的功能， 当在 有激光场景进行拍 摄时， 激光照射在摄像头模组， 受镜头的聚光作用进一步把激光能量聚集在成像芯片上， 从 而导致芯片被灼伤， 造成摄 像头模组失效， 从而影响用户体验。 发明内容 [0003]本申请实施例的目的是提供一种摄像模组、 电子设备和控制方法， 至少解决摄像 模组在激光场景中容 易被灼伤的问题之一。 [0004]为了解决上述 技术问题， 本申请是这样实现的： [0005]第一方面， 本申请实施例提供了一种摄 像模组， 包括： [0006]云台组件； [0007]成像组件， 所述成像组件安装于所述云台组件； [0008]光强检测器， 所述 光强检测器用于检测照射于所述成像组件的光强度值； [0009]当所述光强度值大于目标阈值时， 所述云台组件驱动所述成像组件转动， 以使所 述成像组件与入射 光错位。 [0010]第二方面， 本申请实施例提供了一种电子设备， 包括： [0011]壳体； [0012]如第一方面所述的摄 像模组， 所述摄 像模组设置 于所述壳体。 [0013]第三方面， 本申请实施例提供了一种控制方法， 应用于如第二方面的电子设备， 该 方法包括： [0014]获取光强度值； [0015]在所述光强度值大于目标阈值的情况下， 所述云台组件驱动所述成像组件转动， 以使所述成像组件与入射 光错位。 [0016]第四方面， 本申请实施例提供了一种控制装置， 该装置包括： [0017]第一获取模块， 用于获取光强度值； [0018]第一处理模块， 用于在所述光强度值大于目标阈值的情况下， 控制 所述云台组件 驱动所述成像组件转动， 以使所述成像组件与入射 光错位。 [0019]第五方面， 本申请实施例提供了一种可读存储介质， 所述可读存储介质上存储程 序或指令， 所述 程序或指令被处 理器执行时实现如第三方面所述的方法。 [0020]第六方面， 本申请实施例提供了一种芯片， 所述芯片包括处理器和通信接口， 所述 通信接口和所述处理器耦合， 所述处理器用于运行程序或指令， 实现如第三方面所述的方说　明　书 1/8 页 3 CN 115086528 A 3