(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210681061.3 (22)申请日 2022.06.15 (71)申请人 西安奕斯伟材 料科技有限公司 地址 710100 陕西省西安市高新区西沣南 路1888号1-3-029室 申请人 西安奕斯伟硅片技 术有限公司 (72)发明人 付子成　党志伟　 (74)专利代理 机构 西安维英 格知识产权代理事 务所(普通 合伙) 6125 3 专利代理师 李斌栋　姚勇政 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)发明名称 一种用于 检测硅片的系统 (57)摘要 本发明实施例公开了一种用 于检测硅片的 系统， 其特征在于， 所述系统包括： 多个承载件， 用于通过与所述硅片的相应的多个部位接触而 对所述述硅片进行承载； 检测装置， 用于通过相 对于所述硅片移动而对所述硅片的不同部位的 缺陷进行检测； 感测装置， 用于感测所述检测装 置的位置并且当感测到所述检测装置处于对所 述硅片的与相应承载件接触的部位进行检测的 位置时生成第一指令信号； 驱动装置， 用于基于 所述第一指令信号使所述相应承载件从与所述 硅片接触的接触位置移动至不与所述硅片接触 的远离位置， 使得所述硅片被所述多个承载件中 的除了所述相应承载件以外的其他承 载件承载。 通过上述系统实现了完整地对硅片边缘进行缺 陷检测。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 115078402 A 2022.09.20 CN 115078402 A 1.一种用于检测硅片的系统， 其特 征在于， 所述系统包括： 多个承载件， 用于通过与所述硅片的相应的多个部位接触而对所述 述硅片进行承载； 检测装置， 用于通过相对于所述硅片移动而对所述硅片的不同部位的缺陷进行检测； 感测装置， 用于感测所述检测装置的位置并且当感测到所述检测装置处于对所述硅片 的与相应承载件接触的部位进行检测的位置时生成第一指令信号； 驱动装置， 用于基于所述第 一指令信号使所述相应承载件从与 所述硅片接触的接触位 置移动至不与所述硅片 接触的远离位置， 使得所述硅片 被所述多个承载件中的除了所述相 应承载件以外的其 他承载件 承载。 2.根据权利要求1所述的系统， 其特征在于， 所述感测装置还用于当感测到所述检测装 置处于对所述硅片的不与所述相 应承载件接触的部位进行检测的位置时生成第二指令信 号， 所述驱动装置还用于基于所述第二指 令信号使所述相应承载件从所述远离位置移动至 所述接触位置 。 3.根据权利要求1或2所述的系统， 其特征在于， 所述检测装置沿着被承载的所述硅片 的径向移动， 所述多个承载件成对地设置， 各对承载件中的两个承载件之间的连接线彼此 平行并且都垂直于所述径向， 使得所述检测装置同时对所述硅片的与每对承载件中的两个 承载件接触的部位进行检测。 4.根据权利要求3所述的系统， 其特征在于， 位于所述径向的同一侧的所述承载件在被 承载的所述硅片的周向上均匀分布。 5.根据权利要求3所述的系统， 其特征在于， 所述感测装置包括用于测量所述检测装置 与所述径向上的固定位置之间的距离的测距仪， 以根据所述距离获得所述检测装置的位 置。 6.根据权利要求5所述的系统， 其特征在于， 所述测距仪包括设置在所述固定位置处的 激光发射器和设置在所述检测装置上以随所述检测装置一 起移动的激光接收器。 7.根据权利要求1所述的系统， 其特征在于， 所述多个承载件通过接触所述硅片的背面 的周缘对所述硅片进行支承。 8.根据权利要求7所述的系统， 其特征在于， 所述相应承载件沿着被支承的所述硅片的 径向移动。 9.根据权利要求1所述的系统， 其特征在于， 所述检测装置包括分别在被承载的所述硅 片两侧移动以分别对所述硅片的正 面和背面进行检测的正 面检测器和背面检测器。 10.根据权利要求1所述的系统， 其特征在于， 所述检测装置为用于拍摄所述硅片的图 像的相机 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115078402 A 2一种用于 检测硅片的 系统 技术领域 [0001]本发明涉及半导体制造领域， 尤其涉及一种用于检测硅片的系统。 背景技术 [0002]半导体硅硅片制造领域中， 在扩散、 薄膜、 刻蚀以及光刻等工艺步骤中会因为各种 原因而导致硅片具有杂质从而产生缺陷， 由于上述工艺之间复杂的相互作用， 在硅片的边 缘区域往往更容易产生缺陷， 在硅片的边缘造成了不稳定的薄膜堆积， 在后续的工艺步骤 中， 这些薄膜的部分或者全部可能产生缺陷， 而这些缺陷会被转移到硅片的器件区域。 随着 信息化的全球发展， 硅片应用领域的器件尺寸持续减小， 上述缺陷的影响逐渐变的更加显 著。 因此， 硅片的边缘在半导体制造中已经成为了良率限制的主要来源之一。 在器件制造过 程中,有效地去除这些在硅片边缘处堆积起来的薄膜,可以减少缺陷,得到更高的器件良 率。 [0003]针对硅片外观缺陷自动检测装置的使用目前已经十分普遍， 其主要通过对硅片的 表面进行拍摄， 通过获得的表 面图像识别硅片表 面上的颗粒、 划痕、 化学沾污和边缘破损等 缺陷后经信息处理模块对结果进行数字化处理， 从而对该硅片的品质作出评定， 判断其能 否满足工艺品质需求， 从而避免不良产品流入后续的加工工艺之中， 造成产能浪费， 良率降 低。 [0004]现有技术中， 针对硅片外观缺陷监测常用的检测方法有背面接触式检测和边缘接 触式检测， 其中在使用背面接触式缺陷检测方法时通过对硅片背面的吸附能够实现对硅片 的固定， 从而精准地拍摄硅片的边缘和上表面的缺陷， 但是， 背面吸附装置使的无法获取硅 片背面的完整图像， 同时因为背面接触会留下污染了硅片背面的污渍而影响产品质量， 增 加后续步骤中清洗工艺的负担， 同时在后续的清洁工艺中并不能够保证完全地清除上述残 留的污渍。 在使用边缘接触式缺陷检测方法时通过硅片边缘夹持装置实现硅片的固定， 通 过照相机对硅片的表 面进行拍摄， 由于用于夹持硅片的夹具会在拍摄硅片表面时遮挡一部 风硅片， 所以为了获得完整的硅片边缘的图像， 在一次硅片表面拍摄后需要松 开夹具， 将硅 片旋转预定角度后重新夹持进 行第二次针对硅片表面的拍摄， 这就使得现有技术中的边缘 接触式检测的检测效率低， 并且重复夹持的动作会给硅片的边 缘造成额外的污染。 发明内容 [0005]为解决上述技术问题， 本发明实施例期望提供一种用于检测硅片的系统， 通过在 检测装置处于对硅片的与任一承载件接触的部位进行检测的位置时控制相 应的承载件躲 避检测装置的构型保证晶硅片边 缘缺陷检测的完整性， 避免漏检。 [0006]本发明的技 术方案是这样实现的： [0007]一种用于检测硅片的系统， 所述系统包括： 多个承载件， 用于通过与所述硅片的相 应的多个部位接触而对所述述硅片进行承载； 检测装置， 用于通过相对于所述硅片移动而 对所述硅片的不同部位的缺陷进行检测； 感测装置， 用于感测所述检测装置的位置并且当说　明　书 1/4 页 3 CN 115078402 A 3