(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210668783.5 (22)申请日 2022.06.14 (71)申请人 周云波 地址 312000 浙江省绍兴 市越城区马山 街 道越兴北路7号 (72)发明人 周云波　 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/01(2006.01) G01N 21/13(2006.01) B08B 1/02(2006.01) (54)发明名称 一种集成电路 芯片外观检测机 (57)摘要 本发明公开了一种集成电路芯片外观检测 机， 其结构 包括机体、 支架、 输送台、 摄像头， 由于 芯片在输送带上移动产生震动力而滑动， 出现芯 片贴在输送台的台体内壁， 导致胶水反粘在台体 的内壁， 通过在台体内顶部设有推动机构， 通过 推动机构的推板对芯片夹持限位， 减少芯片贴在 台体内壁， 并且通过活动球将芯片外壁的胶水清 除， 减少出现胶水固化在台体内壁的现象， 保持 台体的内壁间距不变， 减少芯片卡在输送台中， 有利于芯片正常输送检测， 由于芯片外壁部分胶 水滴落在输送带表面， 通过在输送带下方设有清 除机构， 通过清除机构中的清除块与输送带外壁 接触， 刷环将输送带外壁的胶水清除， 能减少胶 水固化在输送带外壁， 有利于芯片正常随着输送 带移动。 权利要求书1页 说明书4页 附图5页 CN 115015287 A 2022.09.06 CN 115015287 A 1.一种集成电路芯片外观检测机， 其结构包括机体(1 )、 支架(2)、 输送台(3)、 摄像头 (4)， 所述支架(2)底面焊接在机体(1)顶部， 所述输送台(3)底面安装在支架(2)顶部， 所述 摄像头(4)设置在机体(1)顶部， 其特 征在于： 所述输送台(3)包括台体(31)、 输送带(32)、 推动机构(33)、 清除机构(34)， 所述台体 (31)底面与支架(2)顶端焊接连接， 所述输送带(32)安装在台体(31)内部， 所述推动机构 (33)设置在台体(31)靠 近顶端的左右两侧内壁， 所述清除机构(34)设在输送带(32)下 方。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片外观检测机， 其特征在于： 所述推动机构 (33)包括套板(331)、 伸缩杆(332)、 推板(333)， 所述套板(331)嵌套在台体(31)内壁， 所述 伸缩杆(332)右端与套板(331)左侧中部表面相固定， 所述推板(333)右侧面中部与伸缩杆 (332)左端相连接 。 3.根据权利要求2所述的一种集成电路芯片外观检测机， 其特征在于： 所述推板(333) 包括支板(33a)、 侧槽(33b)、 配合板(33c)、 活动球(33d)， 所述支板(33a)右侧面中部与伸缩 杆(332)左端相连接， 所述侧槽(33b)凹陷在支板(33a)左侧面中部， 所述配合板(33c)右侧 面与侧槽(3 3b)内壁连为 一体， 所述活动球(3 3d)套在侧槽(3 3b)内部。 4.根据权利要求3所述的一种集成电路芯片外观检测机， 其特征在于： 所述活动球 (33d)包括刮块(d1)、 球体(d2)、 滑动球(d3)， 所述刮块(d1)外端表面与配合板(33c)活动配 合， 所述球 体(d2)外壁与刮块(d1)内端相连接， 所述滑动球(d3)放置在球 体(d2)内部 。 5.根据权利要求4所述的一种集成电路芯片外观检测机， 其特征在于： 所述刮块(d1)包 括支撑条(d11)、 衔接板(d12)、 刮片(d13)， 所述支撑条(d11)内端与球体(d2)外壁相连接， 所述衔接板(d12)内端表面与支撑条(d11)外端相固定， 所述刮片(d13)右侧面与衔接板 (d12)左侧表面连为 一体。 6.根据权利要求1所述的一种集成电路芯片外观检测机， 其特征在于： 所述清除机构 (34)包括固定板(341)、 弹块(342)、 清除板(343)， 所述固定板(341)左右两端固定在台体 (31)中部往 下的内侧面， 所述弹块(342)嵌套在固定板(341)上表面， 所述清除板(343)底面 与弹块(342)顶端相连接， 所述清除板(343)上表面与输送带(32)底面活动配合。 7.根据权利要求6所述的一种集成电路芯片外观检测机， 其特征在于： 所述清除板 (343)包括清除块(r1)、 连接板(r2)、 流动槽(r3)， 所述连接板(r2)上表面与清除块(r1)底 面相连接， 所述连接板(r2)底面与弹块(342)顶端嵌套 连接， 所述流动槽(r3)设置在连接板 (r2)上表面及左右两侧表面之间。 8.根据权利要求7所述的一种集成电路芯片外观检测机， 其特征在于： 所述清除块(r1) 包括伸缩块(r11)、 板体(r12)、 刷环(r13)， 所述伸缩块(r11)底端固定在连接板(r2)上表 面， 所述板体(r12)底端与伸缩块(r11)顶端连为一体， 所述刷环(r13)底面嵌固在板体 (r12)上表面。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115015287 A 2一种集成电路芯片外观检测机 技术领域 [0001]本发明属于集成电路芯片制造工艺技术领域， 更具体的说， 尤其涉及到一种集成 电路芯片外观检测机 。 背景技术 [0002]集成电路芯片封装完毕后， 采用外观检测机对集成电路芯片的外观检测， 将芯片 放置在输送台上， 支架中的电机带动输送台的输送带转动， 使得芯片往前移动， 通过摄像头 将芯片的外观情况获取检测； 现有技术中采用外观检测机用于集成电路芯片外观检测时， 由于刚封装的集成机电路芯片 外壁边沿残留有流体状的胶水， 芯片在输送带上移动产生震 动力而滑动， 出现芯片贴在输送台的台体内壁， 导致胶水反粘在台体的内壁， 随着胶水逐渐 固化， 致使台体内壁的间距减小， 而芯片的宽度较大时， 易使得芯片卡在输送台中， 影响芯 片的正常输送检测。 发明内容 [0003]为了解决上述技术采用外观检测机用于集成电路芯片外观检测时， 由于刚封装的 集成机电路芯片外壁边沿残留有流体状的胶水， 芯片在输送带上移动产生震动力而滑动， 出现芯片贴在输送台的台体内壁， 导致胶水反粘在台体的内壁， 随着胶水逐渐固化， 致使台 体内壁的间距减小， 而芯片的宽度较大时， 易使得芯片卡在输送台中， 影响芯片的正常输送 检测， 本发明提供一种集成电路芯片外观检测机 。 [0004]为了实现上述目的， 本发明是通过如下的技术方案来实现： 一种集成电路芯片外 观检测机， 其结构包括机体、 支架、 输送台、 摄像头， 所述支架底面焊接在机体顶部， 所述输 送台底面 安装在支 架顶部， 所述摄 像头设置在机体顶部 。 [0005]所述输送台包括台体、 输送带、 推动机构、 清除机构， 所述台体底面与支架顶端焊 接连接， 所述输送带安装在台体内部， 所述推动机构设置在台体靠近顶端的左右两侧内壁， 所述清除机构设在输送带 下方。 [0006]作为本发明的进一步改进， 所述推动机构包括套板、 伸缩杆、 推板， 所述套板嵌套 在台体内壁， 所述伸缩杆右端与套板左侧中部表面相固定， 所述推板右侧 面中部与伸缩杆 左端相连接， 所述推板左侧面为光滑的弧面状， 能减小胶水在推板左侧面流动受到的阻力， 加快胶水沿着推板左侧面 流动滴落。 [0007]作为本发明的进一步改进， 所述推板包括支板、 侧槽、 配合板、 活动球， 所述支板右 侧面中部与伸缩杆左端相连接， 所述侧槽凹陷在支板左侧 面中部， 所述配合板右侧 面与侧 槽内壁连为一体， 所述活动球套在侧槽内部， 所述配合板左侧面设有半圆凸块， 使 得配合板 左侧面为凹凸不平的表面， 能增大配合板与 活动球外壁的摩擦力， 将活动球外壁的胶水均 匀清除， 减少胶水残留在活动球外壁。 [0008]作为本发明的进一步改进， 所述活动球包括刮块、 球体、 滑动球， 所述刮块外端表 面与配合板活动配合， 所述球体外壁与刮块内端相连接， 所述滑动球放置在球体内部， 所述说　明　书 1/4 页 3 CN 115015287 A 3