(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210632510.5 (22)申请日 2022.06.06 (71)申请人 深圳莱必德科技股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市坪 山区坑梓街 道金沙社区东联工业区5号 (72)发明人 吴付东　吴康胜　 (51)Int.Cl. C08J 5/18(2006.01) C08L 83/04(2006.01) C08K 7/06(2006.01) C08K 3/34(2006.01) C08K 3/04(2006.01) C08K 3/22(2006.01) C08K 13/04(2006.01) C09K 5/14(2006.01) (54)发明名称 一种导热硅胶片及其制备方法 (57)摘要 本发明提供了一种导热硅胶片及其制备方 法， 制备方法包括以下步骤： S1.分别配制第一 混 合物、 第二 混合物和第三 混合物； S2.将第一 混合 物于容器中平铺， 加热固化， 然后冷却； S3.将第 二混合物平铺于固化后的第一混合物上， 加热固 化， 然后冷却； S4.重复步骤S2和S3， 得到导热硅 胶片初品； S5.将第三混合物平铺于导热硅胶片 初品上， 硫化后制得导热硅胶片； 通过交替设置 具有导热粉体的第一混合物和具有导热纤维的 第二混合物， 使得导热硅胶片在具有良好导热效 果的同时兼具了优异的强度性能， 从整体上提高 了导热硅胶片的使用效果。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 115058035 A 2022.09.16 CN 115058035 A 1.一种导热硅胶片的制备 方法， 其特 征在于： 包括以下步骤： S1.分别配制第一混合物、 第二混合物和第三混合物； S2.将第一混合物于容器中平铺， 加热固化， 然后冷却； S3.将第二混合物 平铺于固化后的第一混合物上， 加热固化， 然后冷却； S4.重复步骤S2和S3， 得到导热硅胶片初品； S5.将第三混合物 平铺于导热硅胶片初品上， 硫化后制得导热硅胶片。 2.根据权利要求1所述的导热硅胶片的制备方法， 其特征在于： 步骤S1中， 第一混合物 的配制方法为： 将液体硅胶、 交联剂、 分散剂和导热粉体按1:0.05 ‑0.1:0.02 ‑0.04:0.5 ‑1的 重量比充分 混合搅拌。 3.根据权利要求2所述的导热硅胶片的制备方法， 其特征在于： 所述导热粉体采用氧化 锌、 氧化铝、 氮化铝、 碳 化硅、 氮化硅、 氮化硼、 铜粉、 银粉、 石墨粉中的一种或多种。 4.根据权利要求1所述的导热硅胶片的制备方法， 其特征在于： 步骤S1中， 第二混合物 的配制方法为： 将液体硅胶、 交联剂、 分散剂和导热纤维按1:0.05 ‑0.1： 0.02 ‑0.04:0.4 ‑0.8 的重量比充分 混合搅拌。 5.根据权利要求4所述的导热硅胶片的制备方法， 其特征在于： 所述导热纤维采用碳纤 维、 银纤维、 玻璃纤维中的一种或多种。 6.根据权利要求1所述的导热硅胶片的制备方法， 其特征在于： 步骤S1中， 第三混合物 的配制方法为： 将液体硅胶和阻燃剂按1:0.01 ‑0.1的重量比充分 混合搅拌。 7.根据权利要求6所述的导热硅胶片的制备方法， 其特征在于： 所述阻燃剂采用氢氧化 铝、 氢氧化镁、 氧化 钛、 氧化铈微粉、 磷酸酯、 炭黑中的一种或多种。 8.根据权利要求1所述的导热硅胶片的制备方法， 其特征在于： 步骤S4中， 重复次数为 2‑6次。 9.根据权利要求1所述的导热硅胶片的制备方法， 其特征在于： 步骤S5中， 导热硅胶片 初品的硫化温度为6 0‑120℃， 第三混合物的硫化温度为5 0‑100℃。 10.一种导热硅胶片， 其特征在于： 采用权利要求1 ‑9任一所述的导热硅胶片的制备方 法制备而成。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115058035 A 2一种导热硅胶片及其制备方 法 技术领域 [0001]本发明涉及导热硅胶产品技 术领域， 特别是 涉及一种导热硅胶片及其制备 方法。 背景技术 [0002]电子产品在我们日常生活中已无处不在， 随着技术的发展， 电子产品的功能也越 来越多， 功能的增加势必伴随着电子产品结构的复杂， 电子产品结构越复杂， 其运行时产生 的热量也就越多， 传统的散热方法一般是通过从结构上设计散热模块或者粘贴散热膜、 散 热片等手段进行散热。 [0003]硅胶片是一种电子产品中经常使用的配件， 其能够有效填充电子元件之间的孔 隙， 起到良好的支撑效果， 但传统的硅胶片导热效果差， 目前解决这一问题通常是在硅胶片 内添加导热粉末以提高硅胶片的导热效果， 但添加导热粉末后的硅胶片其强度会明显降 低， 影响正常使用。 [0004]因此， 亟需一种导热硅胶片及其制 备方法， 能够解决现有导热硅胶片强度低的问 题。 发明内容 [0005]本发明的目的是提供一种导热硅胶片及其制备方法， 以解决上述现有导热硅胶片 强度低的问题。 [0006]为实现上述目的， 本发明提供了如下 方案： [0007]本发明提供一种导热硅胶片的制备 方法， 包括以下步骤： [0008]S1.分别配制第一混合物、 第二混合物和第三混合物； [0009]S2.将第一混合物于容器中平铺， 加热固化， 然后冷却； [0010]S3.将第二混合物 平铺于固化后的第一混合物上， 加热固化， 然后冷却； [0011]S4.重复步骤S2和S3， 得到导热硅胶片初品； [0012]S5.将第三混合物 平铺于导热硅胶片初品上， 硫化后制得导热硅胶片。 [0013]优选地， 步骤S1中， 第一混合物的配制方法为： 将液体硅胶、 交联剂、 分散剂和导热 粉体按1:0.0 5‑0.1:0.02 ‑0.04:0.5 ‑1的重量比充分 混合搅拌。 [0014]优选地， 所述导热粉体采用氧化锌、 氧化铝、 氮化铝、 碳化硅、 氮化硅、 氮化硼、 铜 粉、 银粉、 石墨粉中的一种或多种。 [0015]优选地， 步骤S1中， 第二混合物的配制方法为： 将液体硅胶、 交联剂、 分散剂和导热 纤维按1:0.0 5‑0.1： 0.02 ‑0.04:0.4 ‑0.8的重量比充分 混合搅拌。 [0016]优选地， 所述 导热纤维采用碳纤维、 银纤维、 玻璃纤维中的一种或多种。 [0017]优选地， 步骤S1中， 第三混合物的配制方法为： 将液体硅胶和阻燃剂按1:0.01 ‑0.1 的重量比充分 混合搅拌。 [0018]优选地， 所述阻燃剂采用氢氧化铝、 氢氧化镁、 氧化钛、 氧化铈微粉、 磷酸酯、 炭黑 中的一种或多种。说　明　书 1/3 页 3 CN 115058035 A 3