(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123448208.4 (22)申请日 2021.12.31 (73)专利权人 深圳市信为科技发展 有限公司 地址 518000 广东省深圳市龙岗区龙城街 道爱联社区陂头背村新丰路28号 (72)发明人 范茂军　韩志磊　黄富年　 (74)专利代理 机构 深圳市深弘广联知识产权代 理事务所(普通 合伙) 44449 专利代理师 易涵冰 (51)Int.Cl. B23K 37/04(2006.01) B23K 20/26(2006.01) B23K 20/02(2006.01) (54)实用新型名称 具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊 接装置 (57)摘要 本实用新型一种具有微细多引线的压力传 感器的滚轮式焊接装置， 用于焊接引线于压力传 感器芯片 的焊盘上； 包括固定夹具； 固定夹具上 设置有至少一个第一弧面， 第一弧面上设置有固 定槽， 固定槽的底部设置有真空吸附孔； 固定槽 用于固定压力传感器芯片； 以使引线与外界的热 压焊装置形成线接触； 针对小尺寸产品的焊接， 采用了弧面线接触相切的工艺手段， 达到精准焊 接每根引线和焊盘， 使 得相邻两根引线的焊点不 会粘连， 同时分布在弧面的凹槽上， 能够采用转 动的方式进行连续焊接， 减小整体 设备的占用空 间， 并且方便收取物料， 整体制备工艺简单， 能够 达到较高良品率和生产效率的自动化过程； 更优 选的， 采用了真空吸附的方式， 达到上料下料的 稳定精准控制。 权利要求书1页 说明书6页 附图6页 CN 216730350 U 2022.06.14 CN 216730350 U 1.一种具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置， 用于焊接引线于压力传感器 芯片的焊盘上； 其特征在于， 包括固定夹具； 所述固定夹具上设置有至少一个第一弧面， 所 述第一弧面上设置有固定槽， 所述固定槽的底部设置有真空吸 附孔； 所述固定槽用于固定 所述压力传感器芯片； 以使所述引线与外界的热压焊装置形成线接触。 2.根据权利要求1所述的具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置， 其特征在 于， 所述第一弧面 为圆柱面， 且所述第一弧面上均匀圆周分布有所述固定 槽。 3.根据权利要求2所述的具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置， 其特征在 于， 所述固定夹具包括有第一转轴， 所述第一转轴上套接有第一圆柱， 所述第一圆柱的圆柱 面为所述第一弧面。 4.根据权利要求3所述的具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置， 其特征在 于， 所述第一圆柱沿所述第一转轴的轴向形成有承载部， 所述承载部套设于所述第一圆柱 上； 且 所述承载部上设置有多个真空管接头； 每个所述真空吸附孔通过真空流道分别连接有 真空管接 头， 所述真空流道位于所述第一圆柱的内部 。 5.根据权利要求3所述的具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置， 其特征在 于， 所述固定 槽的其中一个侧面与所述第一圆柱的端面相连通。 6.根据权利要求1所述的具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置， 其特征在 于， 当所述压力传感器芯片置 于所述固定 槽内时， 所述焊 盘所在平面与所述第一弧面相切。 7.根据权利要求6所述的具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置， 其特征在 于， 所述焊 盘所在平面与所述第一弧面的切面平行设置 。 8.根据权利要求3所述的具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置， 其特征在 于， 所述第一圆柱与所述第一 转轴间隙配合或过盈配合。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216730350 U 2具有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及超微尺寸压力传感器的焊接装置的技术领域， 特别是涉及一种具 有微细多引线的压力传感器的滚轮式焊接装置 。 背景技术 [0002]微机电系统 （MEMS） 是一个多学科交叉的高科技领域。 其研究成果在国民经济中有 广泛的应用前景。 目前MEMS产品中研制最多的、 应用最广的就是硅微压力 传感器， 其产品级 应用有流体力学压力参数的测量， 例如颅内压的微小压力的传感器和平流层的飞机、 导 弹， 以及智能敏能蒙皮等环境。 但是在现有技术中， 由于微传感器结构设计和制备方法的限制， 硅微传感器只能局限应用在其特定的使用环境中， 且在本领域一般技术人员的认知中， 在 一个较宽温度范围的变化环境内， 材料 的热匹配 问题会随着温度的变化而变化， 导致很难 设计和制备出一种能够在 ‑70‑350℃温度范围内应用的微型硅压力传感器； 例如颅内压传 感器就需要考虑材料在低温的耐受性和生物相容性问题， 其特殊要求更加苛刻； 因此， 亟需 一种能够 在较宽温度范围内均能使用的压力传感器。 [0003]那么对于微、 小型传感器， 其制 备过程也是决定其能否在大阈值环境范围内使用 的重要因素， 并且， 制备方法本身也是一大难点； 其主要目的就是将传感器芯片与一根 或者 多根引出引线焊接在一起； 随着硅微传感器的更加小 型化和对传感器性能品质要求的不断 提高， 对于芯片宽度尺寸规格≤0.5mm、 引线直径≤0.03mm细漆包铜丝、 且相邻引线间隔≤ 0.03mm左右的微型压力 传感器而言， 由于传感器 芯片体积小， 微细引线十 分柔软、 且相距间 隔小， 现有技术中设计有板状固定装置来固定芯片和铜线， 再通过显微镜等装置对微细引 线进行微调达到 分离， 然后再进 行焊接； 但是这种方式还是存在很多问题， 例如 对于多根线 相邻的漆包铜丝， 如何去除漆包皮、 且保证端头结构无磨损是一个技术难点； 怎样选择挂焊 锡的方式、 保证焊层均匀分布且与不需焊接的部位分隔也是技术难题， 因此在现有技术中， 还未有一种能够达到预处理便捷、 焊接稳定性高、 封装效果好、 生物相容性优良且应用范围 广的制备微细多引线压力传感器方法。 实用新型内容 [0004]在现有技术中， 存在的技术问题有： 还未有一种针对多引线的硅微传感器预处理 便捷、 焊接稳定性高的焊接固定 夹具。 [0005]为了解决现有问题本实用新型提供一种具有微细多引线的压力传感器的滚轮式 焊接装置， 用于焊接引线于压力 传感器芯片的焊盘上； 包括固定夹具； 所述固定夹具上设置 有至少一个第一弧面， 所述第一弧面上设置有固定槽， 所述固定槽的底部设置有真空吸 附 孔； 所述固定槽用于固定所述压力传感器芯片； 以使所述引线与外界的热压焊装置形成线 接触。 [0006]作为优选， 所述第一弧面为圆柱面， 且所述第一弧面上均匀圆周分布有所述固定 槽。说　明　书 1/6 页 3 CN 216730350 U 3