(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210846449.4 (22)申请日 2022.07.19 (71)申请人 程欢 地址 714300 陕西省渭南市漳关县安 乐镇 留翎村东柳八组52号 (72)发明人 程欢　 (74)专利代理 机构 郑州坤博同创知识产权代理 有限公司 412 21 专利代理师 曹雪娇 (51)Int.Cl. H01L 21/67(2006.01) H01L 21/56(2006.01) B08B 13/00(2006.01) B08B 1/00(2006.01) (54)发明名称 一种集成电路封装设备 (57)摘要 本发明公开了一种集成电路封装设备， 涉及 集成电路封装设备技术领域， 一种集成电路封装 设备， 包括底座， 所述底座顶部靠近背面的位置 处固定连接有安装板， 所述安装板的顶部固定连 接有第一顶板， 所述第一顶板的正面对称固定连 接有电动气缸， 所述电动气缸的输出端固定连接 有连接块， 所述连接块底部靠近中间的位置处对 称固定连接有限位块， 所述安装板正面的中间位 置处开设有第一滑槽， 所述第一滑槽的内部滑动 连接有第一滑 块， 它通过惯性将集成电路板上由 于打孔产生的碎屑抖动下来， 将碎屑抖落至底座 上， 从而将集成电路板上的碎屑清理干净， 防止 碎屑影响电路板接下来的封装， 减小封装的难 度。 权利要求书2页 说明书5页 附图5页 CN 115241088 A 2022.10.25 CN 115241088 A 1.一种集成电路封装设备， 包括底座 （1） ， 其特征在于： 所述底座 （1） 顶部靠近背面的位 置处固定连接有安装板 （2） ， 所述安装板 （2） 的顶部固定连接有第一顶板 （8） ， 所述第一顶板 （8） 的正面对称固定连接有电动气缸 （9） ， 所述电动气缸 （9） 的输出端固定连接有连接块 （6） ， 所述连接块 （6） 底部靠近中间的位置处对称固定连接有限位块 （33） ， 所述安装板 （2） 正 面的中间位置处开设有第一滑槽 （3） ， 所述第一滑槽 （3） 的内部滑动连接有第一滑 块 （4） ， 所 述第一滑块 （4） 的正面固定连接有打孔机 （5） ， 所述打孔机 （5） 的输出端与连接块 （6） 的内部 转动连接， 所述安装板 （2） 正面靠近底部两侧的位置处对称转动连接有清理组件， 所述底 座 （1） 顶部的中间位置处开设有通槽 （31） ， 所述通槽 （31） 的中心位置处与连接块 （6） 的位置相 对应， 所述底 座 （1） 顶部靠近正面与背面的位置处对称固定连接有第二连接杆 （21） ， 所述第 二连接杆 （21） 位于通槽 （31） 的上方， 所述第二连接杆 （21） 外壁等间距滑动连接有滑动套管 （22） ， 所述滑动套管 （22） 的顶部固定连接有 固定板 （24） ， 所述固定板 （24） 两侧的中间位置 处对称开设有限位槽 （34） ， 所述限位块 （33） 与限位槽 （34） 相互适配， 所述固定板 （24） 顶部 靠近背面的位置处固定连接有第一连接板 （25） ， 所述第一连接板 （25） 正面靠近顶部的位置 处固定连接有第二连接板 （26）， 所述第二连接板 （26） 的内部等间距滑动连接有滑动杆 （27） ， 所述滑动 杆 （27） 的顶部与底部均延伸至第二连接板 （26） 的外部， 所述滑动杆 （27） 的 顶部固定连接有第二顶板 （3 0） ， 所述滑动杆 （27） 的底部固定连接有 按压板 （29） 。 2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备， 其特征在于： 所述底座 （1） 底部位于 通槽 （31） 正下方的位置处固定 设置有集料仓 （17） ， 所述集料仓 （17） 底部靠近左侧的位置处 固定设置有电机 （18） ， 所述电机 （18） 的输出端贯穿集料仓 （17） 与底座 （1） 的内部固定连接 有第二转动杆 （19） ， 且电机 （18） 的输出端与集料仓 （17） 、 底座 （1） 的内部转动连接 。 3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装设备， 其特征在于： 所述第 二转动杆 （19） 的 外壁固定连接有偏心轮 （20） ， 所述偏心轮 （20） 的最长直径大于第二转动杆 （19） 与滑动套管 （22） 之间的距离 。 4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备， 其特征在于： 所述滑动杆 （27） 外壁位 于第二连接板 （26） 与第二顶板 （30） 之间的位置处设置有第三弹簧 （28） ， 所述第三弹簧 （28） 的顶部与第二顶板 （3 0） 固定连接 。 5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备， 其特征在于： 左侧两个所述滑动套管 （22） 之间设置有第二弹簧 （23） ， 所述第二弹簧 （23） 的右端与第二连接杆 （21） 固定连接， 所 述滑动套管 （2 2） 与第二连接杆 （21） 滑动连接 。 6.根据权利要求1所述的一种集成电路封装设备， 其特征在于： 所述清 理组件包括第 一 转动杆 （10） ， 两个所述第一转动杆 （10） 的背面与安装板 （2） 正面靠近底部两侧的位置处转 动连接， 所述第一转动杆 （10） 外壁靠近正面的位置处固定设置有齿轮 （11） ， 所述第一转动 杆 （10） 的正 面固定连接有清扫杆 （12） ； 所述连接块 （6） 的两侧固定连接有 齿条 （7） ， 所述齿条 （7） 与齿轮 （1 1） 相互啮合。 7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装设备， 其特征在于： 所述清扫杆 （12） 内部靠 近顶部的位置处固定连接有第一 弹簧 （16） ， 所述第一 弹簧 （16） 的底部固定连接有第一连接 杆 （15） 。 8.根据权利要求7所述的一种集成电路封装设备， 其特征在于： 所述第 一连接杆 （15） 的 底部延伸至清扫杆 （12） 的外部固定连接有清理板 （32） ， 所述清理板 （32） 的底部设置有刷权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115241088 A 2毛， 所述刷毛与底座 （1） 相接触， 用于清理碎屑。 9.根据权利要求8所述的一种集成电路封装设备， 其特征在于： 所述清扫杆 （12） 内部的 两侧均开设有第二滑槽 （13） ， 所述第一连接杆 （15） 的两侧固定连接有第二滑块 （14） ， 所述 第二滑块 （14） 与第二滑槽 （13） 滑动连接 。 10.根据权利要求8所述的一种集成电路封装设备， 其特征在于： 所述清理板 （32） 的内 部设置有磁感线圈 （35） ， 所述清理板 （32） 的底部设置有软质金属片层 （36） ， 所述底座 （1） 顶 部对应清理板 （32） 铺设有不锈钢导电层 （37） ， 所述磁感线圈 （35） 通过软质金属片层 （36） 以 及不锈钢导电层 （37） 进行 供电。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115241088 A 3