(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211138179.8 (22)申请日 2022.09.19 (71)申请人 中国电子科技 集团公司第十五研究 所 地址 100083 北京市海淀区北四环中路21 1 号 (72)发明人 李风新　徐立颖　景三辉　李剑平　 程宏博　穆晓旭　李航　王璐　 任志超　卢青韬　 (74)专利代理 机构 北京惟专知识产权代理事务 所(普通合伙) 16074 专利代理师 赵星 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种均温板及电子设备 (57)摘要 本申请公开了一种 均温板和电子设备， 该均 温板包括： 上壳体、 下壳体以及吸液芯， 上壳体和 下壳体均为铝合金材质， 上壳体和下壳体之间构 成一个腔体， 吸液芯设置于腔体内并使腔体分隔 出一个内部空腔； 其中， 吸液芯包括沟槽结构吸 液芯和烧结结构吸液芯， 沟槽结构吸液芯设置于 下壳体的上表面和/或上壳体的下表面,烧结结 构吸液芯设置于沟槽结构吸液芯的靠近内部空 腔的表面上。 本申请的均温板给出了一种复合式 吸液芯结构， 包括沟槽和烧结两种结构， 可避免 在现有吸液芯中存在的结构短板， 发挥各自优 势， 较单一吸液芯的均温板具备更高的传热性 能。 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 CN 115515386 A 2022.12.23 CN 115515386 A 1.一种均温板， 其特征在于， 包括： 上壳体(1)、 下壳体(2)以及吸液芯， 所述上壳体(1) 和所述下壳体(2)均为铝合金材质， 所述上壳体(1)和所述下壳体(2)之间构成一个腔 体， 所 述吸液芯 设置于所述腔体内并使所述腔体分隔出一个内部空腔(6)； 其中， 所述吸液芯包括沟槽结构吸液芯(3)和烧结结构吸液芯(4)， 所述沟槽结构吸液 芯(3)设置于所述下壳体(2)的上表 面和/或所述上壳体(1)的下表 面,所述烧 结结构吸液芯 (4)设置于所述沟槽结构吸液芯(3)的靠 近所述内部空腔(6)的表面上。 2.如权利 要求1所述的均温板， 其特征在于， 所述上壳体(1)的下表面和所述下壳体(2) 的上表面均设置有凹槽结构， 所述凹槽结构为 开设沟槽结构吸液芯(3)的基础面。 3.如权利要求1所述的均温板， 其特征在于， 所述沟槽结构 吸液芯(3)的开槽方向为所 述均温板的传热 方向(A)。 4.如权利要求1所述的均温板， 其特征在于， 所述沟槽结构 吸液芯(3)的沟槽形状为梯 形。 5.如权利要求1所述的均温板， 其特征在于， 将紫铜纤维材料烧结在所述沟槽结构吸液 芯(3)的表面上以形成所述烧结 结构吸液芯(4)。 6.如权利要求5所述的均温板， 其特征在于， 所述烧结结构 吸液芯(4)中纤维为立体互 联结构， 纤维之间在各个空间方向上既有连接点 也有空隙点。 7.如权利 要求6所述的均温板， 其特征在于， 所述烧结结构吸液芯(4)的纤维间隙(5)为 0.25mm‑0.3mm。 8.如权利 要求2所述的均温板， 其特征在于， 所述内部空腔(6)为所述上壳体(1)上烧结 结构吸液芯(4)与所述下壳体(2)上烧 结结构吸液芯(4)之间的腔 体部分， 所述内部空腔(6) 用于填充工质。 9.如权利 要求1‑8任一项所述的均温板， 其特征在于， 沿所述均温板的传热方向(A)， 所 述均温板的两端部均为Z型阶梯结构。 10.一种电子设备， 其特征在于， 包括： 包括热源和权利要求1 ‑9任一项所述的均温板， 所述均温板和所述热源具有热传导。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115515386 A 2一种均温板及电子 设备 技术领域 [0001]本申请属于电子设备的研究领域， 特别涉及一种均温板及电子设备。 背景技术 [0002]随着计算机、 半导体和电子电路技术的飞速发展， 电子元器件、 芯片的功能越来越 强， 集成度越来越高， 随之产生的热功耗也越来越大。 在特种计算机及电子设备内， 通常采 用冷板结构对发热器件进行散热设计， 保证各类发热器件的工作温度均在限定范围内。 为 了提高冷板的导热、 均热、 散热效率， 除了将冷板材质改为高导热率的方式外， 普通采取 的 有效措施是在冷板内部嵌入导热介质， 如热管或均温板， 与冷板形成整体后， 可提升 冷板的 整体散热性能。 随着热管和均温板技术的发展， 为了进一步增加冷板的散热能力， 将均温板 内的吸液芯结构直接做在冷板内， 从而将冷板做成一个均温板， 此种方式在大功率散热需 求的结构中已广泛应用。 [0003]受吸液芯烧结工艺的限制， 采用烧结方式制成吸液芯的均温板载体通常要求为铜 材质， 铜材质相比铝合金冷板， 极大增加了 设备级重量， 给系统造成负担， 随着技术攻关， 个 别厂家掌握了在铝合金载体上烧 结吸液芯的技术、 工艺， 可实现铝合金材质冷板。 但随着芯 片热功耗的持续提升， 尤其是国产类核心处理芯片， 其显著特点是体积大、 功率高、 热功耗 大、 高温阈值(芯片正常工作时允许的最高温度值)低， 对冷板的散热性能提出了更高的散 热需求。 [0004]针对上述问题， 本申请提供一种均温板及电子设备， 其散热性能更高， 满足现有热 工耗较大的芯片的散热需求。 发明内容 [0005]为了解决所述现有技术的不足， 本申请提供了一种均温板和电子设备， 该均温板， 包括： 上壳体、 下壳体以及吸液芯， 上壳体和下壳体均为铝合金材质， 上壳体和下壳体之间 构成一个腔 体， 吸液芯设置于腔 体内并使腔 体分隔出一个内部空腔； 其中， 吸液芯包括沟槽 结构吸液芯和烧结结构吸液芯， 沟槽结构吸液芯设置于下壳体的上表面和/或上壳体的下 表面,烧结结构吸液芯设置于沟槽结构吸液芯的靠近内部空腔的表面上。 本申请的均温板 给出了一种复合式吸液芯结构， 其吸液芯结构设置在铝合金材质载体上， 吸液芯包括沟槽 和烧结两种结构， 可避免在现有吸液芯中存在的结构短板 即： 沟槽吸液芯结构的毛细力小， 回流阻力小； 烧结吸液芯结构的毛细力大， 回流阻力也大； 理想吸液芯的特性是毛细力大而 回流阻力小， 所以， 沟槽和烧结复合吸液芯可以弥补各自性能短板， 发挥各自优势， 较单一 吸液芯的均温板具 备更高的传热性能。 [0006]本申请所要达 到的技术效果通过以下 方案实现： [0007]本申请提供了一种均温板， 包括： 上壳体、 下壳体以及吸液芯， 所述上壳体和所述 下壳体均为铝合金材质， 所述上壳体和所述下壳体之间构成一个腔体， 所述吸液芯设置于 所述腔体内并使所述腔体分隔出一个内部空腔；说　明　书 1/5 页 3 CN 115515386 A 3