(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211116012.1 (22)申请日 2022.09.14 (71)申请人 扬州港信光电科技有限公司 地址 225600 江苏省扬州市高邮经济开发 区洞庭湖路 (72)发明人 袁纪文　邓孟中　杜运波　 (74)专利代理 机构 南京明杰知识产权代理事务 所(普通合伙) 32464 专利代理师 张文杰 (51)Int.Cl. G01R 19/00(2006.01) G01R 31/28(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测 装置 (57)摘要 本发明公开了一种耐高温高压的IGBT芯片 高压电流检测装置， 包括检测箱、 承载装置、 引流 装置和检测电源， 检测箱和承载装置连接， 承载 装置和引流装置连接， 引流装置和检测箱紧固连 接， 检测电源外框和检测箱紧固连接， 检测电源 和承载装置电连接， 检测箱上设有工作腔， 工作 腔两侧分别设有进料口和出料口， 承 载装置包括 输送带， 输送带一端依次穿过进料口、 工作腔和 出料口， 输送带和工作腔活动连接， 输送带外表 面上设有若干载物台， 载物台上设有定位腔， 定 位腔上侧开口设置， 输送带进口端设有上料机械 手， 通过引流装置进行气体引流， 防止工作腔内 温度过高， 影响检测精度。 权利要求书2页 说明书7页 附图4页 CN 115201549 A 2022.10.18 CN 115201549 A 1.一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置， 其特征在于： 所述高压电流检测装 置包括检测箱 （1） 、 承载装置 （2） 、 引流装置 （3） 和检测电源 （4） ， 所述检测箱 （1） 和 承载装置 （2） 连接， 所述承载装置 （2） 和引流装置 （3） 连接， 所述引流装置 （3） 和检测箱 （1） 紧固连接， 所述检测电源 （4） 外框和检测箱 （1） 紧固连接， 检测电源 （4） 和 承载装置 （2） 电连接， 所述检 测箱 （1） 上设有工作腔 （11） ， 所述工作腔 （11） 两侧分别设有进料口和出料口， 所述承 载装置 （2） 包括输送带 （21） ， 所述输送带 （21） 一端依次穿过进料口、 工作腔 （11） 和出料口， 输送带 （21） 和工作腔 （11） 活动连接， 所述输送带 （21） 外表面上设有若干载物台 （22） ， 所述载物台 （22） 上设有定位腔 （221） ， 所述定位腔 （221） 上侧开口设置， 所述输送带 （21） 进口端设有上 料机械手 （5） 。 2.根据权利要求1所述的一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置， 其特征在于： 所述承载装置 （2） 包括对中组件 （23） ， 所述检测电源 （4） 和 对中组件 （23） 电连接， 所述工作 腔 （11） 上侧设有导向槽 （14） ， 所述对中组件 （23） 置于导向槽 （14） 内， 对 中组件 （23） 包括沉 降电缸 （231） ， 所述沉降电缸 （231） 外框和导向槽 （14） 紧固连接， 沉降电缸 （231） 输出端设有 封顶 （232） ， 所述封顶 （232） 和定位腔 （221） 进口适配， 封顶 （232） 下侧设有触点 （233） ， 所述 引流装置 （3） 包括换热组件 （32） 和风机 （33） ， 所述检测箱 （1） 上设有增压室 （12） ， 所述风机 （33） 置于增压室 （12） 内， 所述增压室 （12） 一侧设有旁通流道 （13） ， 所述风机 （33） 出口端和 旁通流道 （13） 连通， 所述载物台 （22） 上设有引流道 （223） ， 所述旁通流道 （13） 出口和沉降电 缸 （231） 下端的引流道 （22 3） 连通， 所述引流道 （223） 和定位腔 （221） 连通， 引流道 （223） 进口 一侧设有换热室 （222） ， 所述换热组件 （32） 置于换热室 （222） 内， 换热组件 （32） 包括膨胀气 囊 （321） 、 磁铁芯 （322） 和线圈 （323） ， 所述膨胀气囊 （321） 置于换热室 （222） 靠近引流道 （223） 一侧， 所述引流道 （223） 和换热室 （222） 连通， 所述膨胀气囊 （321） 内设有若干向外延 伸的换热板 （325） ， 所述换热板 （325） 远离膨胀气囊 （321） 一端插入引流道 （223） 内， 所述膨 胀气囊 （321） 远离换热板 （325） 一端设有顶板 （324） ， 膨胀气囊 （321） 通过顶板 （324） 和磁铁 芯 （322） 传动连接， 所述线圈 （32 3） 置于换热室 （222） 内， 所述磁铁芯 （322） 轴线和线圈 （323） 轴线共线。 3.根据权利要求2所述的一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置， 其特征在于： 所述引流装置 （3） 还包括保温组件 （31） ， 所述载物台 （22） 上设有调节腔 （224） ， 所述换热室 （222） 和调节腔 （224） 沿引流道 （223） 内气体流动方向依次布置， 所述保温组件 （31） 置于调 节腔 （224） 内， 保温组件 （31） 包括导热片 （311） 和调温电缸 （313） ， 所述导热片 （311） 两端分 别插入调节腔 （224） 和引流道 （223） 内， 所述调温电缸 （313） 外框和调节腔 （224） 紧固连接， 调温电缸 （313） 输出端设有密封板， 所述密封板外侧和调节腔 （224） 动密封连接， 所述调节 腔 （224） 位于密封板远离调温电缸 （313） 一侧充有冷却液， 所述导热片 （311） 一侧 插入冷却 液中， 所述线圈 （323） 和调温电缸 （313） 电连接； 降温时： 所述调温电缸 （313） 输出端收缩， 所述密封 板向调温电缸 （313） 一侧移动。 4.根据权利要求3所述的一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置， 其特征在于： 所述保温组件 （31） 还包括 堵板 （312） ， 所述载物台 （22） 上设有转槽 （227） ， 所述转槽 （227） 和 调节腔 （2 24） 间歇连通， 所述堵板 （312） 和转槽 （2 27） 转动连接； 初始状态下： 所述调节腔 （2 24） 内充液体积大于密封 板同侧空腔体积。 5.根据权利要求4所述的一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置， 其特征在于：权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115201549 A 2所述保温组件 （31） 还包括调节磁铁 （314） 和电磁铁 （315） ， 所述转槽 （227） 一侧设有截止槽 （226） ， 所述电磁铁 （315） 置于截止槽 （226） 内， 所述堵板 （312） 上设有滑槽 （3121） ， 所述调节 磁铁 （314） 和滑槽 （3121） 滑动连接， 所述电磁铁 （315） 和线圈 （323） 电连接； 升温时： 所述调温电缸 （313） 输出端伸出， 所述密封板向远离调温电缸 （313） 一侧移动， 所述调节磁铁 （314） 和电磁铁 （315） 相向端呈异名磁极， 所述调节磁铁 （314） 两端分别插入 滑槽 （3121） 和截止 槽 （226） 内。 6.根据权利要求5所述的一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置， 其特征在于： 所述载物台 （22） 上设有贮液室 （225） ， 所述调节腔 （224） 通过转槽 （227） 和贮液室 （22 5） 间歇 连通， 所述保温组件 （31） 还包括浮板 （316） ， 所述浮板 （316） 楔形设置， 浮板 （316） 宽度从下 往上逐渐递减， 所述密封 板和浮板 （316） 间歇传动连接 。 7.根据权利要求6所述的一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置， 其特征在于： 所述引流装置 （3） 还 包括冷凝管 （34） ， 所述冷凝管 （34） 置 于贮液室 （2 25） 内。 8.根据权利要求7所述的一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置， 其特征在于： 所述引流道 （223） 末端设有换热组件 （32） ， 末端所述线圈 （323） 和沉降电缸 （231） 间歇电连 接。 9.根据权利要求8所述的一种耐高温高压的IGBT芯片高压电流检测装置， 其特征在于： 所述堵板 （312） 远离转动轴线一侧弧形设置， 所述 转槽 （227） 和堵板 （312） 弧形面 适配。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115201549 A 3