(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211112490.5 (22)申请日 2022.09.14 (71)申请人 上海泽丰半导体科技有限公司 地址 201306 上海市浦东 新区中国 （上海） 自由贸易试验区临港新片区翠波路 201、 221号1幢4层404室 (72)发明人 梁建　罗雄科　 (74)专利代理 机构 北京清大紫荆知识产权代理 有限公司 1 1718 专利代理师 黎飞鸿　郑纯 (51)Int.Cl. G01R 31/26(2014.01) G01R 1/067(2006.01) G01R 1/073(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 探针卡探针及探针卡探针测试方法 (57)摘要 本申请提供一种探针卡探针及探针卡探针 测试方法， 其中探针卡探针包括针尖、 针段体和 针尾； 其中针段体设置于针尖与针尾之间， 针段 体包括第一针段体和第二针段体， 第一针段体的 一端设置于针尾一侧， 第一针段体的截面积大于 第二针段体的截面积； 针尾设置于探针卡上； 针 尾设置有预设倾斜角度； 针尖用于接触晶圆凸 点； 针尖的截面积小于第一针段体的截面积； 其 中当针尖接触晶圆凸点， 经由针段体、 针尾与探 针卡设备传输输入信号/输出信号； 其中针段体 保证探针卡探针的流通能力。 本说明书通过对探 针卡探针进行分段设计， 不仅保证更好的通流能 力， 实现大弹力更微小的探针， 而且适于小间距 芯片测试， 避免了测试短路等问题， 增强探针的 耐用性。 权利要求书1页 说明书6页 附图5页 CN 115201654 A 2022.10.18 CN 115201654 A 1.一种探针卡探针， 其特征在于， 所述探针卡探针包括针尖、 针段体和针尾； 其中所述 针段体设置于所述针尖与所述针尾之 间， 所述针段体包括至少一个第一针段体和至多一个 第二针段体， 所述第一针段体的一端设置于所述针尾一侧， 所述第一针段体的截面积大于 所述第二针段体的截面积； 所述针尾设置于探针卡上； 所述针 尾设置有预设倾 斜角度； 所述针尖用于 接触晶圆凸点； 所述针尖的截面积小于所述第一针段体的截面积； 其中当所述针尖接触所述晶圆凸点， 经由所述针段体、 所述针尾与所述探针卡传输输 入信号/输出信号； 其中所述针尖、 所述针段体和所述针尾保证所述探针卡探针的流通能 力。 2.根据权利要求1所述的探针卡探针， 其特征在于， 所述探针卡探针在所述第 一针段体 靠近所述针 尾的方向上设置有凸起。 3.根据权利要求2所述的探针卡探针， 其特征在于， 所述探针穿过陶瓷片上的孔， 所述 凸起用于将所述探针卡设于所述陶瓷片上。 4.根据权利要求1所述的探针卡探针， 其特征在于， 所述针尾包括针尾尖和针尾主体， 所述针尾尖小于所述针 尾主体。 5.根据权利要求1 ‑4中任一项所述的探针卡探针， 其特征在于所述探针卡探针包括两 个所述第一针段体和一个所述第二针段体， 所述第二针段体设置于两个所述第一针段体之 间。 6.根据权利要求5所述的探针卡探针， 其特征在于， 将所述探针卡探针的形变部位设置 为所述第二针段体。 7.根据权利要求6所述的探针卡探针， 其特征在于， 所述探针卡探针还包括过渡段， 所 述过渡段设置于所述第一针段和所述第二针段连接处， 用于保持所述第一针段与所述第二 针段的平 滑。 8.一种探针卡探针测试方法， 其特征在于， 所述探针卡探针测试方法包括： 采用如权利 要求1‑7中任一项所述的探针卡探针对晶圆测试时， 对第二针段体进行降温处 理。 9.根据权利要求8所述的探针卡探针测试方法， 其特征在于， 所述对第 二针段体进行降 温处理包括： 风冷降温和/或液冷降温。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115201654 A 2探针卡探针及 探针卡探针测试方 法 技术领域 [0001]本申请涉及探针卡以及探针技术领域， 具体涉及 一种探针卡探针及探针卡探针测 试方法。 背景技术 [0002]半导体晶圆测试过程中， 通过探针对晶圆上未封装的芯片进行测试。 探针卡通过 探针完成与晶圆焊盘/凸点到测试机的连接， 然后通过测试机对晶圆芯片的性能进行测量 并对晶圆进 行筛选分类， 以剔除不符合设计要求的芯片 。 具体参考图1的现有技术探针卡探 针测试示 意图。 [0003]由于芯片为微型器件， 所以测试使用的探针更需要达到微米级别。 现有的探针尺 寸为几十微米， 长度为4 ‑7毫米左右， 探针弹力在5g左右。 然而探针由于弹力的限制已难再 做小， 而且探针在测试过程中容易出现短路、 弹力不稳， 以及容易掉针等各种问题， 不能满 足晶圆测试的高要求。 [0004]因此， 需要一种新的探针卡探针方案 。 发明内容 [0005]有鉴于此， 本说明书实施例提供一种探针卡探针及探针卡探针测试方法， 用于提 供一种新型的探针卡探针以满足晶圆未封装芯片质量测试的过程。 [0006]本说明书实施例提供以下技 术方案： 本说明书实施例提供一种探针卡探针， 所述探针卡探针包括针尖、 针段体和针尾； 其中所述针段体设置于所述针尖与所述针尾之 间， 所述针段体包括至少一个第一针段体和 至多一个第二针段体， 所述第一针段体的一端设置于所述针尾一侧， 所述第一针段体的截 面积大于所述第二针段体的截面积； 所述针尾设置于探针卡设备 上； 所述针 尾设置有预设倾 斜角度； 所述针尖用于 接触晶圆凸点； 所述针尖的截面积小于所述第一针段体的截面积； 其中当所述针尖接触所述晶圆凸点， 经由所述针段体、 所述针尾与所述探针卡传 输输入信号/ 输出信号； 其中所述针段体保证所述探针卡探针的流 通能力。 [0007]本说明书实施例还提供一种探针卡探针测试方法， 所述探针卡探针测试方法包 括： 采用本说明书实施例中任一技术方案的探针卡探针对晶圆测试时， 对第二针段体进行 降温处理。 [0008]与现有技术相比， 本说明书实施例采用的上述至少一个技术方案能够达到的有益 效果至少包括： 通过对探针卡探针进行分段设计， 不仅保证更好的通流能力， 还实现大弹力更微 小的探针， 而且在探针测试过程中该探针的弹力稳定性 强， 避免了探针过多的变形， 增强探 针的耐用性。 进 而还可以避免了 探针测试 过程中的掉针现象和容 易发生短路等问题。说　明　书 1/6 页 3 CN 115201654 A 3