(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210870584.2 (22)申请日 2022.07.22 (71)申请人 中国大恒 （集团） 有限公司北京图像 视觉技术分公司 地址 100080 北京市海淀区苏州街3号大恒 科技大厦北座12层1201室 申请人 北京大恒图像 视觉有限公司 (72)发明人 李晓艳　高原　周中亚　宋伟铭　 (74)专利代理 机构 北京驰纳南熙知识产权代理 有限公司 1 1999 专利代理师 赵士花 (51)Int.Cl. H05K 5/06(2006.01) H05K 5/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)发明名称 用于高分相机的防冷凝结构 (57)摘要 本发明涉及一种用于高分相机的防冷凝结 构， 包括前壳(10)、 中框(40)和后壳(50)， 前壳 (10)与中框(40)配合在一起， 两者 之间设有传感 器(20)和滤色片(30)， 所述传感器(2 0)装配时在 前壳(10)与镜头接口、 镜头装配后， 固定前进行 装配； 传感器(2 0)的顶部设有传感器防尘垫(21) 和传感器板(22)， 传感器板(22)与中框(40)贴合 在一起形成密封腔， 从而保证了传感器腔的密 封， 外部湿气不会进入到传感器腔以及前壳中， 满足降温后湿度远低于饱和湿度， 不发生冷凝 现 象。 权利要求书1页 说明书4页 附图3页 CN 115023085 A 2022.09.06 CN 115023085 A 1.一种用于高分相机的防冷凝结构， 包括前壳(10)、 中框(40)和后壳(50)， 前壳(10)与 中框(40)配合在一起， 两者之间设有传感器(20)和滤色片(30)， 其特征在于： 传感器(20)装 配时在前壳(10)与镜头接口(11)、 镜头装配后， 固定前进 行装配； 传感器(20)的顶部设有传 感器防尘垫(21)， 下部设有传感器板(22)， 传感器板(22)与中框(40)贴合在一起形成密封 腔。 2.如权利要求1所述的用于高分相机的防冷凝结构， 其特征在于： 传感器(20)位于传感 器座(23)内； 传 感器座(23)与传感器板(22)固定连接在一起； 中框(40)与传 感器板(22)的 装配体通过螺钉与传感器压板(24)连接， 传感器板(22)与传感器压板(24)之间设有传感器 密封圈(25)进行密封 。 3.如权利要求1所述的用于高分相机的防冷凝结构， 其特征在于： 中框(40)的顶部与后 壳(50)配合在一起形成中间密封腔， 所述中间密封腔中设有TEC(51)和散热块(52)； 中框 (40)通过螺钉与传感器板(2 2)连接在一 起， 中间装配密封圈进行密封 。 4.如权利要求3所述的用于高分相机的防冷凝结构， 其特征在于： TEC(51)背面厚度为 9mm， 用于TEC的散热； 中框(40)的侧壁进行加厚， 且导热面进行镭雕处理， 用于提供散热路 径， 将TEC的热量传递至后壳。 5.如权利要求1所述的用于高分相机的防冷凝结构， 其特征在于： 滤色片(30)的底部设 有滤色片密封圈(31)， 滤色片(30)与滤色片密封圈(31)的组装件位于传感器压板(24)的压 板槽中， 并采用螺钉与滤色片压 板(32)紧 固在一起。 6.如权利 要求1‑3中任一项所述的用于高分相机的防冷凝结构， 其特征在于： 中框(40) 的内部开有凹槽， TEC(51)通过双面胶固定在凹槽内， 所述凹槽的内壁上开有多个测试孔 (44)； 中框(40)的四角开有前壳连接孔(42)。 7.如权利要求6所述的用于高分相机的防冷凝结构， 其特征在于： 测试孔(44)中有两个 测试孔与外 部贯穿， 用于进行气密性测试。 8.如权利 要求1‑3中任一项所述的用于高分相机的防冷凝结构， 其特征在于： 中框(40) 的中间部位的四周开有密封槽(45)， 密封槽内设有中框密封圈(41)； 中框(40)上还开有传 感器板连接孔(43)和连接器孔(46)。 9.如权利 要求1‑3中任一项所述的用于高分相机的防冷凝结构， 其特征在于： 中框(40) 的底部开有后壳连接孔(47)、 BE板连接孔(48)以及四个凸台， 所述凸台用于BE板的支撑与 装配。 10.如权利要求1或3所述的用于高分相机的防冷凝结构， 其特征在于： 后壳(50)上开有 后壳风扇槽， 所述后壳风扇槽中采用螺钉固定风扇(60)， 风扇(60)的外部套有风扇保护罩 (61)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115023085 A 2用于高分相机的防冷凝结构 技术领域 [0001]本发明涉及高分相机技 术领域， 具体而言， 涉及一种用于高分相机的防冷凝结构。 背景技术 [0002]现有技术中高分相机 的插针式传感器， 因传感器价值较高， 如将传感器直接与电 路板焊接， 焊接后如果传感器板或者传感器板器件有损伤将无法修复， 可能造成传感器报 废。 另外， 插针式传感器针脚的间距较小， 约1.27mm， 对于电路板开孔精度要求较高， 电路板 本身开孔很难满足针脚间距要求。 基于上述的缺陷， 故对插针式传感器需选择传感器座， 利 用插针与传感器座装配， 而传感器座与电路板焊接， 方便控制电路板制造精度， 且方便传感 器的返修， 不报 废传感器。 [0003]然而解决传感器针脚问题后还需要对传感器腔进行密封， 同时为了保证传感器表 面与C口表面平行度。 为保证传感器表面平行度， 需要保证传感器与前壳平面直接装配贴 合， 故前壳定位平面需与传感器匹配， 而传感器外形及高度各不相同， 无法使用同一个前 壳， 即确保密封， 又保证平行度。 故前壳需要根据不同传感器进行设计。 这时传感器腔以及 前壳均会出现凝露的问题。 发明内容 [0004]为了解决现有技术传感器腔以及前 壳出现凝露的问题， 本发明通过对高分相机的 内部结构进行改进， 从而解决凝露的问题。 [0005]一种用于高分相机的防冷凝结构， 包括前壳、 中框和后壳， 前壳与中框配合在一 起， 两者之间设有传感器和滤色片， 传感器装配时在前壳与镜头接口、 镜头装配后， 固定前 进行装配； 传感器的顶部 设有传感器防尘垫， 下部 设有传感器板， 传感器板与中框 贴合在一 起形成密封腔， 从而保证了传感器腔的密封， 外 部湿气不会进入到传感器腔以及前壳 中。 [0006]优选的是， 所述传感器位于传感器座内； 传感器座与传感器板固定连接在一起； 中 框与传感器板的装配体通过螺钉与传感器压板(2 4)连接， 传感器板与传感器压板之间设有 传感器密封圈进行密封 。 [0007]在上述任一方案中优选的是， 所述中框的顶部与后壳配合在一起形成中间密封 腔， 所述中间密封腔中设有TEC和散热块， 从而避免发生冷凝现象； 中框通过螺钉与传感器 板连接在一起， 中间装配密封圈进 行密封。 使用TEC散热块将传感器压在前壳平 面上， TEC散 热块与前壳接触为导热胶垫接触， 软质压缩保护 传感器； 装配中框与前壳间的螺钉， 间接采 用传感器板 压紧O形圈及 传感器。 [0008]在上述任一方案中优选的是， 所述TEC背面厚度为9mm， 用于TEC的散热； 中框的侧 壁进行加厚， 且导热面进行镭雕处 理， 用于提供散热路径， 将TE C的热量传递至后壳。 [0009]在上述任一方案中优选 的是， 所述滤色片的底部设有滤色片密封圈， 滤色片与滤 色片密封圈的组装 件位于传感器压 板的压板槽中， 并采用螺钉与滤色片压 板紧固在一起。 [0010]在上述任一方案中优选的是， 所述中框的内部开有凹槽， TEC通过双面胶固定在凹说　明　书 1/4 页 3 CN 115023085 A 3