(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210854332.0 (22)申请日 2022.07.20 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 115083874 A (43)申请公布日 2022.09.20 (73)专利权人 飞尼科斯 （苏州） 电子有限公司 地址 215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇 新峰路269号20 #-01 (72)发明人 薛谆　薛龄　 (74)专利代理 机构 苏州汇智联科知识产权代理 有限公司 325 35 专利代理师 黄晶晶 (51)Int.Cl. H01J 37/20(2006.01) H01J 37/30(2006.01)H01J 37/317(2006.01) H01L 21/265(2006.01) H01L 21/324(2006.01) H01L 21/687(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (56)对比文件 CN 112670150 A,2021.04.16 CN 21643 5833 U,2022.05.03 CN 110571117 A,2019.12.13 KR 20030004607 A,2003.01.15 审查员 孔敏 (54)发明名称 一种光电元器件加工用离 子注入系统 (57)摘要 本发明公开了一种光电元器件加工用离子 注入系统， 包括底板， 所述底板的顶部焊接有壳 体， 底板的顶部外壁通过螺栓连接有安装架， 安 装架的一侧外壁通过螺栓连接有质量分析仪， 质 量分析仪的一侧外壁通过螺栓连接有离子源， 质 量分析仪的底部外壁通过螺栓连接有加速机构， 安装架的一侧外壁通过螺栓连接有反应罩， 反应 罩的底部设置有升降板， 升降板的顶部外壁通过 轴承连接有转轴， 转轴的顶端焊接有转盘。 本发 明通过加速管对离子进行加速， 使得离子能够打 入半导体晶片的内部， 然后再通过加热组件对半 导体晶片进行加热， 使 得杂质离子能够通过热扩 散的方式进入半导体晶片的内部， 进而使得光电 元器件进行注入离 子时更加的高效的效果。 权利要求书1页 说明书5页 附图5页 CN 115083874 B 2022.11.08 CN 115083874 B 1.一种光电元器件加工用离子注入系统， 包括底板 （1） ， 其特征在于， 所述底板 （1） 的顶 部焊接有壳体 （10） ， 所述底板 （1） 的顶部外壁通过螺栓连接有安装架 （2） ， 所述安装架 （2） 的 一侧外壁通过螺栓连接有质量分析仪 （3） ， 所述质量分析仪 （3） 的一侧外壁通过螺栓连接有 离子源 （4） ， 所述质量分析仪 （3） 的底部外壁通过螺栓连接有加速机构 （5） ， 所述安装架 （2） 的一侧外壁通过螺栓连接有反应罩 （6） ， 所述反应罩 （6） 的底部设置有升降板 （7） ， 所述升降 板 （7） 的顶部外壁通过轴承 连接有转轴 （18） ， 所述转轴 （18） 的顶端焊接有转盘 （16） ， 所述转 盘 （16） 的顶部开有对称分布的放置槽 （17） ， 所述升降板 （7） 的底部外壁通过螺栓连接有安 装壳 （20） ， 所述转轴 （18） 的底端延伸至安装壳 （20） 的内部焊接有蜗轮二 （22） ， 所述安装壳 （20） 的两侧内壁之间通过轴承连接有蜗杆二 （21） ， 所述蜗杆二 （21） 与蜗轮二 （22） 啮合， 所 述安装壳 （20） 的一侧外壁通过螺栓连接有电机二 （23） ， 所述电机二 （23） 的输出轴一端与蜗 杆二 （21） 通过花键连接， 所述反应罩 （6） 的顶部内壁通过螺栓连接有加热 组件 （26） ， 所述反 应罩 （6） 的顶部内壁内嵌有温度传感器 （27） ， 所述底板 （1） 的一侧外壁通过螺栓连接有控制 器 （38） ， 所述加热组件 （26） 和温度传感器 （27） 分别通过导线与控制器 （38） 呈电性连接 。 2.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用离子注入系统， 其特征在于， 所述升降 板 （7） 的底部外壁焊接有两个螺套 （9） ， 所述底板 （1） 的顶部外壁通过轴承连接有两个螺杆 （13） ， 两个所述螺杆 （13） 的顶端分别与两个螺套 （9） 通过螺纹连接， 两个所述螺杆 （13） 的底 端延伸至壳体 （10） 的内部焊接有蜗轮一 （12） ， 所述壳体 （10） 的两侧内壁之间通过轴承连接 有蜗杆一 （1 1） ， 所述蜗杆一 （1 1） 与蜗轮一 （12） 啮合。 3.根据权利要求2所述的一种光电元器件加工用离子注入系统， 其特征在于， 所述壳体 （10） 的一侧外壁通过螺栓连接有电机一 （15） ， 所述电机一 （15） 的输出轴与蜗杆一 （11） 通过 键连接。 4.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用离子注入系统， 其特征在于， 所述升降 板 （7） 的顶部 外壁一体成型有密封圈 （8） ， 所述密封圈 （8） 与反应罩 （6） 相适配。 5.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用离子注入系统， 其特征在于， 所述反应 罩 （6） 的顶部 外壁焊接有 进气管 （19） ， 所述升降板 （7） 的底部 外壁焊接有出气管 （28） 。 6.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用离子注入系统， 其特征在于， 所述加速 机构 （5） 的内部 设置有加速管 （31） ， 所述加速管 （31） 的底部设置有两个偏向板一 （32） ， 所述 偏向板一 （32） 的底部设置有两个偏向板二 （3 3） 。 7.根据权利要求2所述的一种光电元器件加工用离子注入系统， 其特征在于， 所述壳体 （10） 的顶部外壁焊接有两个导套 （14） ， 两个所述螺套 （9） 的底端插接在导套 （14） 的内部， 所 述导套 （14） 的一侧内壁开有限位槽 （36） ， 所述螺套 （9） 的一侧 外壁通过螺栓连接有限位块 （37） ， 所述限位 块 （37） 位于限位槽 （3 6） 的内部 。 8.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用离子注入系统， 其特征在于， 所述安装 壳 （20） 的一侧外壁焊接有 进管 （24） ， 所述 安装壳 （20） 的另一侧外壁焊接有出 管 （25） 。 9.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用离子注入系统， 其特征在于， 所述壳体 （10） 的顶部 外壁焊接有 进油嘴 （34） ， 所述进油嘴 （34） 的顶部通过螺纹连接有密封 盖 （35） 。 10.根据权利要求1所述的一种光电元器件加工用离子注入系统， 其特征在于， 所述底 板 （1） 的底部 外壁焊接有底座 （2 9） ， 所述底座 （2 9） 的底部 外壁开有安装孔 （3 0） 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 115083874 B 2一种光电元器件加工用离 子注入系统 技术领域 [0001]本发明涉及 光电元器件加工技术领域， 具体涉及 一种光电元器件加工用离子注入 系统。 背景技术 [0002]光电器件是指利用半导体光敏特性工作的光电导器件， 利用半导体光生伏特效应 工作的光电池和半导体发光器件等， 离子注入 是现代半导体制造中的一种非常重要的掺杂 技术， 它以离子的方式将掺杂元素注入到半导体晶片内部， 改变其导电特性并最终形成所 需的器件结构。 [0003]如授权公告号为CN202011542394.5  提供一种光电元器件加工用离子注入装置， 涉及光电元器件加工技术领域。 该光电元器件加工用离子注入装置， 包括工作台， 所述工作 台的上表面固定连接有密封箱体与真空泵， 所述密封箱体与真空泵之间通过管道组件连 接， 所述工作台的下表面固定连接有安装壳体， 所述 安装壳体的内部固定安装有伺服电机 。 [0004]上述以及在现有技术中的光电元器的晶元注入离子的方式较为单一， 导致晶元注 入离子的效率较慢， 使 得光电元器件的生产效率降低。 因此， 亟需设计一种光电元器件加工 用离子注入系统来 解决上述问题。 发明内容 [0005]本发明的目的是提供一种光电元器件加工用离子注入系统， 以解决现有技术中的 上述不足之处。 [0006]为了实现上述目的， 本发明提供如下技 术方案： [0007]一种光电元器件加工用离子注入系统， 包括底板， 所述底板的顶部焊接有壳体， 所 述底板的顶部外壁通过螺栓连接有安装架， 所述安装架的一侧外壁通过螺栓连接有质量分 析仪， 所述质量分析仪的一侧外壁通过螺栓连接有离子源， 所述质量分析仪的底部外壁通 过螺栓连接有加速机构， 所述安装架的一侧外壁通过螺栓连接有反应罩， 所述反应罩的底 部设置有升降板， 所述升降板的顶部外壁通过轴承连接有转轴， 所述转轴的顶端焊接有转 盘， 所述转盘的顶部开有对称分布的放置槽， 所述升降板的底部外壁通过螺栓连接有安装 壳， 所述转轴的底端延伸至安装壳的内部焊接有蜗轮二， 所述安装壳的两侧内壁之间通过 轴承连接有蜗杆二， 所述蜗杆二与蜗轮二啮合， 所述安装壳的一侧外壁通过螺栓连接有电 机二， 所述电机二的输出轴一端与蜗杆二通过花键连接， 所述反应罩的顶部内壁通过螺栓 连接有加热组件， 所述反应罩的顶部内壁内嵌有温度传感器， 所述底板的一侧外壁通过螺 栓连接有控制器， 所述加热组件和温度传感器分别通过导线与控制器呈电性连接 。 [0008]进一步地， 所述升降板 的底部外壁焊接有两个螺套， 所述底板 的顶部外壁通过轴 承连接有两个螺杆， 两个所述螺杆的顶端分别与两个螺套通过