ICS31.200 CCSL55 中华人民共和国国家标准 GB/T46280.2—2025 芯粒互联接口规范 第2部分:协议层技术要求 Specificationforchipletinterconnectioninterface— Part2:Protocollayertechnicalrequirements 2025-08-19发布 2026-03-01实施 国家市场监督管理总局 国家标准化管理委员会发布目 次 前言 Ⅲ ………………………………………………………………………………………………………… 引言 Ⅳ ………………………………………………………………………………………………………… 1 范围 1 ……………………………………………………………………………………………………… 2 规范性引用文件 1 ………………………………………………………………………………………… 3 术语和定义 1 ……………………………………………………………………………………………… 4 缩略语 1 …………………………………………………………………………………………………… 5 协议层功能要求 2 ………………………………………………………………………………………… 6 对接总线协议的通用传输要求 2 ………………………………………………………………………… 6.1 通则 2 ………………………………………………………………………………………………… 6.2 Packet通用格式 3 …………………………………………………………………………………… 7 对接AXI总线协议的传输要求 4 ………………………………………………………………………… 7.1 通则 4 ………………………………………………………………………………………………… 7.2 AXI业务通道映射 4 ………………………………………………………………………………… 7.3 AXI业务通道的Packet拼接规则 6 ………………………………………………………………… 8 对接HAI协议的传输要求 8 ……………………………………………………………………………… 9 对接自定义协议的传输要求 9 …………………………………………………………………………… 10 不同协议之间的配置 9 …………………………………………………………………………………… ⅠGB/T46280.2—2025 前 言 本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则 第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规 定起草。 本文件是GB/T46280《芯粒互联接口规范》的第2部分。GB/T46280已经发布了以下部分: ———第1部分:总则; ———第2部分:协议层技术要求; ———第3部分:数据链路层技术要求; ———第4部分:基于2D封装的物理层技术要求; ———第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求。 请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。 本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出。 本文件由全国集成电路标准化技术委员会(SAC/TC599)归口。 本文件起草单位:中关村高性能芯片互联技术联盟、中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导 体有限公司、清华大学、盛合晶微半导体(江阴)有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、北京大学、 中国移动通信有限公司研究院、福建省电子信息(集团)有限责任公司、北京芯力技术创新中心有限公 司、中科芯集成电路有限公司、上海交通大学、中茵微电子(南京)有限公司。 本文件主要起草人:吴华强、蔡静、杨蕾、张玉芹、崔东、李翔宇、刘泽伟、雷光、范腾、李男、王大鹏、 李洋、王海健、刘昊文、李铭轩、王玮、叶乐、贾天宇、李欣喜、章莱、金鹏、魏敬和、华松逸、贺光辉、蒋剑飞、 袁春、朱红卫、许弘文、高强。 ⅢGB/T46280.2—2025 引 言 芯粒(chiplet)技术是通过高带宽互联接口和先进封装,将多个裸芯片或集成的裸芯片集成为一个 更大的芯片或系统,兼具高性能和低成本优势。在后摩尔时代,芯粒技术是支撑高性能计算产业发展的 关键技术之一。 GB/T46280《芯粒互联接口规范》旨在对芯粒间点对点互联的数据传输处理机制进行统一,用于不 同供应商(设计单位、制造单位、封测单位)、不同功能、不同工艺节点的芯粒实现高效互联互通。 GB/T46280《芯粒互联接口规范》规定了芯粒间互联的分层架构,以及各层的功能要求和层间接口 要求,拟由五个部分构成。 ———第1部分:总则。目的在于界定芯粒互联接口的术语和定义、缩略语,规定芯粒互联接口的分 层架构以及各层的基本功能,并确立互联场景和封装类型。 ———第2部分:协议层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的协议层技术要求、通用SoC总线 协议、高带宽存储协议及自定义协议的报文格式适配方式。 ———第3部分:数据链路层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的数据链路层技术要求。 ———第4部分:基于2D封装的物理层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的基于2D封装的物 理层技术要求。 ———第5部分:基于2.5D封装的物理层技术要求。目的在于规定芯粒互联接口的基于2.5D封装 的物理层技术要求。 ⅣGB/T46280.2—2025 芯粒互联接口规范 第2部分:协议层技术要求 1 范围 本文件规定了芯粒互联接口的协议层功能要求,对接总线协议的通用传输要求,并规定了对接 AXI总线协议、对接HAI协议、对接自定义协议的传输要求及不同协议之间的配置。 本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。 2 规范性引用文件 下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文 件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于 本文件。 GB/T46280.1 芯粒互联接口规范 第1部分:总则 GB/T46280.3 芯粒互联接口规范 第3部分:数据链路层技术要求 3 术语和定义 GB/T46280.1界定的术语和定义适用于本文件。 4 缩略语 下列缩略语适用于本文件。 AXI:高级可扩展接口(AdvancedExtensibleInterface) CCIX:加速器缓存一致性互连(CacheCoherentInterconnectforAccelerators) CHI:一致性互连中枢接口(CoherentHubInterface) CN:业务通道号(ChannelNumber) CPIF:芯粒物理层接口(ChipletPHYInterface) CRC:循环冗余校验(CyclicRedundancyCheck) CXL:计算高速互连(ComputeExpressLink) ECC:错误纠正码(ErrorCorrectionCode) FEC:前向纠错(ForwardErrorCorrection) Flit:数据块(Flowcontrolunit) HAI:高带宽内存访问接口(HighbandwidthmemoryAccessInterface) PAIF:协议适配接口(ProtocolAdapterInterface) PCIe:外围组件快速互连(PeripheralComponentInterconnectExpress) SoC:片上系统(SystemonChip) VC:虚拟通道(VirtualChannel) 1GB/T46280.2—2025 5 协议层功能要求 协议层与承载的特定业务类型相关,支持以下业务协议: ———AXI4.0/3.0总线协议; ———自定义协议:由用户自定义协议,该协议通过GB/T46280.3规定的数据链路层对业务数据进 行透传。 对于不同的上层业务数据,协议层通过规定不同的适配处理机制进行承载,如图1所示。 协议层包括总线适配单元和HAI/自定义处理单元。 总线适配单元主要实现以下功能: ———定义特定格式,对不同总线协议数据进行打包; ———多协议总线传输仲裁; ———数据缓存。 总线协议数据通过总线适配单元进行数据切分,切分后通过PAIF传输到数据链路层。 HAI/自定义数据通过HAI/自定义处理单元处理后直接透传到CPIF。 图1 协议层对不同业务的承载 6 对接总线协议的通用传输要求 6.1 通则 支持对接总线协议,协议层通过总线适配单元把总线业务数据封装到Packet中进行传输。本文件 规定了对接总线协议传输的Packet数据格式。为了保证双方正常通信,通信双方应使用一致的总线协 2GB/T46280.2—2025