NORME CEI INTERNATIONALE IEC INTERNATIONAL 60191-3 Deuxieme édition STANDARD Second edition 1999-10 FoR IN Normalisation mécanique des dispositifs RNAD semiconducteurs- Partie 3: THNS Regles générales pour la préparation LocA des dessins d'encombrement des circuits intégrés TION ONLY ,s$t Mechanical standardization of PLIE D B semiconductor devices- BOK Part 3: SUPP General rules for the preparation of outline LY drawings of integrated circuits BURE AU. IEC Numéro de référence Reference number CEI/IEC60191-3:1999 Numbering Numeros des publications Depuis e 1er janvier 1997,les publications de la CEl As from 1 January 1997 all IEC publications are sont numérotees a partir de 60000. issued with a designation in the 60000 series. Publications consolidees Consolidatedpublications Les versions consolidees de certaines publications de Consolidatedversions of someIEC_publications la CEl incorporant les amendements sont disponibles. including amendments are available.For example, Par exemple,lesnumeros,d'édition 1.0,1.1et1.2 edition numbers.1.0,1.1. and 1.2 refer,respectively,to indiguent respectivement la publicationde base,la thebase publication,thebase publicationincor- publication de base incorporant I'amendement 1,et la poratingamendment 1 andthe basepublication publication de base incorporant les amendements incorporating amendments 1 and 2. 1 et 2. Validitede la présente publication Validity this of publication FORIC Le contenu technique des publications de la CEl est The technical content of IEC publications is kept INENS constamment revu par la CEl afin quil reflete I'etat under constant review by the IEC,thus ensuring that ERED actuel de la technique. AlTO Des renseignements relatifs a la date de reconfir- Information relating to the date of the reconfirmation mation de la publication sont disponibles dans le USIEC of the publication is available in the IEC catalogue. Catalogue de la CEI. ADNI Les renseignements relatifs a des questions a Pétude et Information on the subjects under consideration and THIhi workinprogressundertakenby thetechnical des travaux en cours entrepris par le comite technique S tec qui a établi cette publication,ainsi quela liste des LOC as the list of publications ssued,is to be found at the publications établies,se trouvent dans les documents ci- AFAN following IEC sources: dessous: OCH &Siteweb》delaCEI* IEC web site* Catalogue des publications de la CEl Catalogue of IEC publications Publie annuellement et mis a jour Published yearly with regular updates regulierement (On-line catalogue)* (Catalogue en ligne)* D Bulletin, de,la CEI IEC Bulletin BY Disponible a la fois au usite web》 delaCEI* Availabletbgthat.the.JEC web site*and BOO et comme periodique imprimé asaprintedperiodical K SUP Terminologie,symboles graphiques Terminology,graphical and letter et litteraux PLY symbols BUR En ce qui concerne la terminologie generale,le lecteur For general terminology,_readers referred to EAU are se reportera a la CEl 60050:Vocabulaire Electro- IEC 60050:International Electrotechnical Vocabulary technigue International(VEl). (IEV), Pour les symboles graphiques,les symboles litteraux For graphical symbols,and letter symbols and signs et les signes d'usage general approuves par la CEl,le approved by the IEC for _general use,readers are lecteur consultera la CEl 60027:Symboles litteraux a referred to publications IEc 60027:Letter symbols to utiliser en électrotechnique,la CEl60417:Symboles be used in electrical technology,IEC 60417:Graphical graphiques utilisables sur le materiel.Index,releve et symbols foruse onequipment.Index,surveyand compilation des feuilles individuelles,et la CE/60617: compilation of thesingle sheetsand IEC 60617: Symbolesgraphiquespourschemas. Graphical symbols for diagrams. *Voir adresse asite web,sur la page de titre. *See web site address on title page. NORME CEI INTERNATIONALE IEC 60191-3 INTERNATIONAL Deuxieme édition STANDARD Second edition 1999-10 FoP IN Normalisation mecanique des