ICS 17.040.30 JB J42 备案号：23238—2008 中华人民共和国机械行业标准 JB/T10864—2008 圆柱度测量仪 Cylindricity measuring instrument 2008-03-12发布 2008-09-01实施 中华人民共和国国家发展和改革委员会发布 JB/T10864—2008 目 次 前言 II 1范围、 2规范性引用文件 术语和定义 3 4 结构型式和基本参数 4.1结构型式， 4.2基本参数 5要求. 5.1 外观 5.2 相互作用... 5.3 圆柱度测量仪示值误差 5.4 圆柱度测量仪径向误差. 5.5 传感器沿Z轴导轨移动时的直线度 5.6 圆柱度测量仪的重复性 检验方法， 6.1 检验条件 6.2 外观、相互作用 6.3 圆柱度测量仪示值误差检验 6.4 圆柱度测量仪径向误差检验 6.5 传感器沿乙轴导轨移动时的直线度检验 6.6 圆柱度测量仪测量重复性检验 7 检验规则. 7.1 出厂检验、 7.2 型式检验. 8标志、包装 8.1 标志， 6 .6 附录A（资料性附录）采用“多次转位误差分离法”进行“圆柱度测量仪径向误差”检验 图1传感器回转式圆柱度测量仪 图2工作台回转式圆柱度测量仪 图3标准半球示意图 图4标准球示意图. 图A.1多次转位误差分离法测量原理图 JB/T10864—2008 本标准的附录A为资料性附录。 本标准由中国机械工业联合会提出。 本标准由全国量具量仪标准化技术委员会（SAC/TC132）归口。 本标准起草单位：哈尔滨工业大学、中国计量科学研究院、上海上机精密量仪有限公司。 本标准主要起草人：谭久彬、张恒、唐禹民、黄景志。 本标准为首次发布。 JB/T10864—2008 圆柱度测量仪 1范围 本标准规定了圆柱度测量仪的术语和定义、结构型式和基本参数、技术要求、检验方法、检验规则、 标志和包装。 本标准适用于圆柱度测量仪。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的 修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB/T191—2000包装储运图示标志（eqvISO780:1997） GB/T4879—1999 防锈包装 GB/T5048—1999 防潮包装 GB/T6388—1986 运输包装收发货标志 GB/T7234—2004 产品几何量技术规范（GPS）圆度测量术语、定义及参数 GB/T7235--2004 产品几何量技术规范（GPS）评定圆度误差的方法半径变化量测量 GB9969.1—1998 工业产品使用说明书总则 GB/T14436—1993 工业产品保证文件总则 GB/T17163—1997 几何量测量器具术语基本术语（neqBS5233:1986） GB/T17164—1997 几何量测量器具术语产品术语 ISO/TS12180-1:2003产品几何量技术规范（GPS）圆柱度一第1部分一圆柱度词汇和参数 ISO/TS12181-1:2003产品几何量技术规范（GPS）一圆度一第1部分圆度词汇和参数 3术语和定义 GB/T7234—2004、GB/T17163—1997和GB/T17164-—1997中确立的以及下列术语和定义适用于本 标准。 3.1 圆柱度测量仪cylindricitymeasuringinstrument 是以精密主轴回转中心线为回转测量基准，精密直线运动导轨为直线测量基准，通过位于平行于回 转中心线的直线运动导轨上的径向位移传感器测量圆柱体表面上的实际轮廓到回转中心线指定半径的 变化量，来定量评价圆柱体表面圆柱度的测量仪器。 3.2 圆度标准器 roundnessstandards 利用圆度误差非常小的表面要素形成标准器。例如：标准（半）球。 3.3 圆柱度标准器 cylindricitystandards 利用圆柱度误差非常小的表面要素形成标准器。例如：外圆柱度标准器、内圆柱度标准器等。 3.4 定标块calibrationstandard 1 JB/T10864—2008 定标块是一个在圆度和表面粗糙度都很小的外圆柱表面上，加工出一个与圆柱轴线平行且平面度也 很小的小平面的圆柱体，小平面弦高的检定值称为定标块的实际值。定标块作为检定器具用于校准和检 测仪器放大倍率等参数。 3.5 榄圆定标块elliptic calibration standiard 椭圆定标块是被测截面的显示轮廊呈椭圆形的检定器具，用于校准和检测仪器放大倍率等参数。 3.6 评定基准国reference cincle 用一种定义过的方法拟合圆度轮廖的拟合圆，是圆度误差和圆度几何参数的评定基准。 注：评定基准圆定义见ISO/TS12181-1:2003中3.3.1。 3.7 最小区域评定基准圆mrinirman zonereferezicecircles（MZCI） 包容显示轮廊，且半径差为最小的两同心圆。 注：最小区域评定基准圆定义见ISO/TS12181-1:2003中3.3.1.1。 3.8 最小二乘评定基准圆leastsquaresreferencecircle（SCi） 显示轮廊到该圆距离的平方和为最小的一个圆。 注：最小二乘评定基准圆定义见ISO/TS12181-1:2003中3.3.1.2。 3.9 最大内切评定基准圆 maximuminscribed reference circle (MICI) 内切于孔的显示轮廊的可能最大圆。 注：最大内切评定基准圆定义见ISO/TS12181-1:2003中3.3.1.4。 3.10 最小外接评定基准圆minimumcircumscribedreferencecircle（MCCi） 外接于轴的显示轮廊的可能最小圆。 注：最小外接评定基准圆定义见ISO/TS12181-1:2003中3.3.1.3。 3.11 评定基准圆柱referencecylinder 用一种定义过的方法拟合圆柱度表面的拟合圆柱，是圆柱度误差和圆柱度几何参数的评定基准。 注：评定基准圆柱定义见ISO/TS12180-1:2003中3.3.1。 3.12 最小区域评定基准圆柱minimumzonereferencecylinders（MZCY） 包容圆柱表面且半径差为最小的两个同轴圆柱。 注：最小区域评定基准圆柱定义见ISO/TS12180-1:2003中3.3.1.1。 3.13 最小二乘评定基准圆柱leastsquaresreferencecylinder（LSCY） 使各局部圆柱度误差平方和最小的圆柱。 注：最小二乘评定基准圆柱定义见ISO/TS12180-1:2003中3.3.1.2。 3.14 最小外接评定基准圆柱 Eminimumcircumscribedreferencecylinder(MCCY) 外接圆柱度表面的最小可能圆柱。 注：最小外接评定基准圆柱定义见IS0/TS12180-1：2003中3.3.1.3。 3.15 最大内切评定基准圆柱 主maximum inscribed reference cylinder (MICY) 2 JB/T108642008 内切圆柱度表面的最大可能圆柱。 注1：存在不唯一的情况。 注2：最大内切评定基准圆柱定义见ISO/TS12180-1:2003中3.3.1.4。 4结构型式和基本参数 4.1结构型式 圆柱度测量仪按基准回转轴线形成方式分为传感器回转式（见图1）和工作台回转式（见图2）两类。 图示仅供图解说明，不表示详细结构。 —基座：2- 仪器台面；3—仪器定位工作台：4——传感器：5-——传感器支架；6——仪器主轴 7——导轨滑套：8——Z向导轨。 图1传感器回转式圆柱度测量仪 基座；2- 仪器主轴3- 仪器台面：4- 回转式定位工作台：5—传感器：6传感器支架： —导轨滑套；8—Z向导轨。 图2工作台回转式圆柱度测量仪